高盛：ABF載板供給缺口2028年或達51%

nashnova research

今天发布阅读约 5 分钟

高盛調研顯示ABF載板真空壓合設備訂單交期已排至2031年，模型預測供給缺口2028年或達51%；AI晶片封裝面積持續擴張，正把瓶頸從「產能夠不夠」推向「大尺寸良率能不能穩住」。

設備訂單排到2031年——緊缺到甚麼程度？

高盛9月調研台灣ABF載板產業鏈，發現關鍵設備商長廣精機的訂單交期已排至2031年，部分客戶願加價爭取更早交期。

這意味著→ 客戶不是在「落單採購」，而是在提前佔位——合同負債約新台幣8億元，預付比例10%–30%，錢已經付出去了。

長廣精機在中高端ABF真空壓合設備的全球份額約95%，2026年8月營收約新台幣3.6億元，環比增91%、同比增101%。

簡單來說＝全球幾乎只有這一家能做高端壓合設備，訂單排了五六年，客戶寧可先交錢佔隊。

高盛建模預測：ABF載板供給缺口在2026年下半年、2027年、2028年分別達到14%、34%、51%。

這個序列依賴需求增速、擴產進度與良率三個假設，並非已發生的行業統計數據，是推演值。

產能端：長廣精機當前年產能264台，計劃2027年中擴至396台（增約50%）；高盛推算2027–2031年滿負荷運行對應約1500台訂單量，對比2022–2025年累計出貨約600台。

簡單來說＝「缺口51%」是模型算出來的最緊張情景，不是行業已經統計到的數字——但設備排期和預付款已經在印證「供不應求」這個方向。

摩根大通研討資料顯示，AI晶片封裝面積從約85×85mm向110×110mm乃至130×140mm推進，路線圖討論到2029年約9.5倍光罩尺寸。

GPU與多顆HBM（高頻寬記憶體晶片）並排封裝時，不同材料受熱膨脹幅度不同，翹曲問題隨尺寸擴大而加劇。

這意味著→ 瓶頸正從「有多少產能」轉向「大尺寸封裝能否保持平整並維持互連穩定」——壓合、鑽孔、線路、焊接每一道工序的誤差容忍度都在收窄。

簡單來說＝晶片封裝像拼一塊越來越大的拼圖，面積大了，拼圖受熱會彎曲變形，稍微歪一點信號就斷了。

EMIB-T（一種將矽橋嵌入載板、通過貫穿矽橋的TSV處理信號與供電的技術路線）對下一代HBM4更具吸引力。

長廣精機稱EMIB-T專用壓合設備計劃2027年上半年先向日本客戶出貨；高盛轉述欣興此前提出的約50%良率目標和2027年可能開始的EMIB-T載板量產出貨。

這意味著→ 設備出貨、客戶良率達標、穩定量產是三道不同門檻——設備到了不等於能量產，良率不達標產品也出不了貨。

高端ABF載板的緊缺，是壓合設備、ABF膜、低熱膨脹芯板、精密鑽孔多道工序同時達標的緊缺。

高等級T型玻纖布集中在極少數供應商手中，頭部廠商擴產謹慎；更硬的芯板有利於控制翹曲，卻令微孔加工更難，精密鑽針的供應和壽命隨之變得關鍵。

簡單來說＝不是買到一台壓合機就能出貨——膜、板、鑽針、設備四樣全齊，良率還得爬上去，少一環都不行。

玻璃芯板（用玻璃替代傳統樹脂芯板，熱膨脹更小、更有利於大尺寸封裝平整度）被視為下一代方案。

長廣精機認為2027–2028年大規模商業化可能性不高；高盛將廣泛應用放在2029年以後；研討專家更謹慎，認為規模量產難早於2030年。

這反映出從設備排期到合格載板交付，中間橫亙著安裝調試、材料匹配、客戶驗證與良率爬坡的完整鏈條——誰能在這條良率鏈上率先穩定交付複雜產品，才是這輪產業變化最終的競爭焦點。

市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。