高盛：AI債券供給空窗撐住信用利差，1500億美元晶片融資蓄勢待發

nashnova research

今天发布阅读约 5 分钟

高盛交易員帕派指出，投資級利差平穩並非風險消退，而是AI巨頭自9月起暫停發債製造的供給空窗——一旦約1500億美元晶片融資重返市場，這層平靜將被打破。

利率劇烈波動，信用利差為甚麼紋絲未動？

過去六周MOVE指數（衡量利率波動的指標）升破110，聯儲局重啟加息、法國主權風險蔓延，但投資級利差僅擴大1個基點。

對比歷史：2015–16年加息初期利差寬出27個基點，2022年寬出15個基點——本輪幾乎零反應。

這意味著→ 利差沒動不是因為市場覺得安全，而是最大的發債方（AI巨頭）停了兩個多月沒發新債，供給端的壓力暫時消失了。

自2025年9月起，市場連續兩個月沒有出現單筆超過30億美元的AI債券發行——這是AI資本支出建設啟動以來的首次。

此前，30億美元以上的AI相關交易共23筆，合計3780億美元。

簡單來說＝一個每月都在大額借錢的群體突然停下來，市場上可買的新債變少了，已有債券的價格就被托住了——利差收窄靠的是「沒有賣家」，不是「買家更有信心」。

投資級指數收益率升破6%，為金融危機以來第三次觸及這一水平；傑克遜霍爾會議後六周基金淨流入達120億美元。

但利差佔總收益率的比例上月首次跌破13%，創名義值與百分比雙重歷史低位。2008年和2020年高峰期，這一比例曾超過80%。

這意味著→ 收益率看著高，但幾乎全是國債利率貢獻的；真正補償你承擔信用風險的那部分薄到歷史最低——一旦風險來了，緩衝墊幾乎不存在。

將甲骨文、微軟、Google、亞馬遜、Meta、英偉達、AMD、SuperMicro、博通9家剔除後，剩餘成分較整體指數窄約2–2.5個基點；一年前這一差值是寬出0.5個基點。

這9家佔指數市值從不足4%升至逾6%，佔久期（衡量債券對利率敏感度的指標）從不足5%升至近8%。

個券信號已經亮燈：博通5年期CDS（信用違約互換，相當於給債券買保險的價格）報136個基點創新高，甲骨文報261個基點同創紀錄。

這反映出 AI公司的債務已不再是指數裡的「小角色」——它們的信用定價正在拖寬整個投資級市場。

博通「APCHIP 2.0」Anthropic TPU項目、SpaceX晶片融資、博通與OpenAI的「Jalapeno」項目、甲骨文與英偉達GPU融資近期相繼啟動，合計約1500億美元，加上「APCHIP 1.0」未完成的逾200億美元。

關鍵變化：此前AI久期供給集中在長端，但GPU與TPU折舊週期短，未來發行將集中在7年期及以內。高盛估算2027年這部分供給達2750億美元，佔短端投資級供給的20%–25%。

簡單來說＝以前AI公司借的是長期債，跟長端買家搶錢；以後借的是中短期債，區域銀行、公用事業、工業企業滾動5年期債券時，會跟OpenAI的GPU貸款爭奪同一批保險資金——短端信用曲線將承受顯著壓力。

帕派將當前視為買入時機，四季度或許帶來利差收窄。

但他明確標註了有效期：「直到2027年AI供給臨近之前」——届時賬單到達，邏輯瓦解。

另一個脆弱點：部分保險公司買AI債券的信心來自相關公司的股票市值。這意味著→ 一旦股價波動，信貸邏輯的基礎也會跟著動搖——信用判斷建立在股權估值上，本身就是一層風險。

市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。