高盛：AI驱动MLCC景气周期或延伸至2030年

与村田制作所总裁中岛纪夫会面后，高盛维持对村田制作所的买入评级（列入确信名单），12个月目标价5400日圆，并进一步确认了对这家日本电子元件巨头仍处于成长初期的判断。

景气周期方面，村田此前预判AI基础设施投资将于2028年左右见顶，但中岛在分析师会议上表示，因电力短缺等因素制约，AI基础设施扩张有可能持续至2030年左右。

高盛认为，AI对MLCC行业而言，可能是规模最大、持续时间最长的一轮景气周期。同时，自动驾驶、软件定义汽车及人形机器人等边缘设备的高速增长，将为村田在尖端MLCC、传感器及小型轻量化器件领域提供额外的扩张空间，打开第二增长曲线。

定价逻辑方面，村田管理层明确表示，针对AI服务器的MLCC并非对现有产品直接提价，而是随着平台每年更替、物料清单大幅升级，对新产品重新定价。

高盛将这一机制理解为实质性价格重置——虽表面属于产品结构优化，效果却等同于提价，意指随着AI服务器平台持续升级，村田MLCC单价有望保持系统性升势。

产能扩张方面，村田额外增加的800亿日圆资本开支专门用于高单价AI应用，且在许多情况下只需在现有产线上增加部分制程即可实现扩产，投资回收效率较高。就AI服务器MLCC的市场规模结构而言，GPU/ASIC板卡TAM最大，其次依序为垂直供应电源及网络交换机，高电压一次/二次电源TAM相对有限。

技术路线方面，在硅电容与MLCC的竞争格局上，村田认为硅电容在封装基板内嵌场景具有厚度与平整度优势，但MLCC在容量与使用便利性上更为优越。村田同时披露正在开发具备高连接可靠性的MLCC产品，高盛认为这显示村田技术储备灵活，不会因硅电容潜在竞争而失去市场地位。