高盛看好華虹半導體：AI驅動功率半導體與矽光雙線擴張

高盛5月18日發布研報，維持華虹半導體買入評級，12個月目標價152港元不變，較當前股價115.9港元有約31%的上行空間。

該行認為，AI應用帶來的電源管理晶片需求、"中國替代"趨勢下的本土客戶擴張，以及向28納米的工藝遷移，構成華虹中期增長的三重支撐。

高盛在其亞洲科技峰會上與華虹半導體CFO進行了投資者會議，討論聚焦中國半導體產業的機遇與挑戰，以及華虹在先進節點上的投入進展。高盛預計華虹2025至2028年收入將以26%的年複合增長率增長，2028年收入有望達到約47.8億美元。

AI打開三條增長路徑

華虹管理層對中國半導體行業前景持積極態度，認為生成式AI投資的增長和"中國製造"趨勢正在為本土供應鏈創造新機會。

具體而言，AI對華虹的拉動體現在三個方向：一是電源管理晶片，華虹的PMIC和BCD工藝平台正受益於AI伺服器需求放量；二是功率半導體，IGBT和超級結MOSFET平台在數據中心高壓電力架構中的需求持續增長。

第三個方向是矽光（SiPh）。隨著AI數據中心對高速光互連需求的提升，矽光正成為華虹探索的新領域。

產能擴張與工藝升級並進

華虹正在推進產能擴張和工藝節點向28納米的遷移。現有工廠已全部滿載運行，第二座12英寸晶圓廠（Fab 9A）產能爬坡順利。

管理層透露，公司已規劃第三座12英寸工廠（Fab 9B），預計2026年底開始設備搬入，2027年貢獻產出。產能的持續擴充旨在承接本土客戶不斷增長的代工需求。

挑戰與風險

高盛同時指出，中國半導體行業面臨的外部環境日趨複雜。地緣政治緊張局勢促使中國加速建設更完整的本土供應鏈，但與全球領先企業之間的技術差距仍然存在。

該行估算，到2035年中國需要新增約2261台光刻設備以滿足全部晶片需求，而國產光刻方案的成熟仍需數年時間及大量資金投入，僅實現3納米以下工藝能力就可能需要約400億美元的研發和資本開支。

估值方面，高盛基於2028年預期市盈率84.2倍折現至2026年得出目標價，該倍數高於華虹33倍的歷史均值，反映了該行對公司規模擴張和技術升級潛力的樂觀預期。主要下行風險包括終端需求不及預期、12英寸工廠爬坡慢於預期，以及中美貿易關係的不確定性。