高盛謹慎，郭明錤力挺台積電GCS戰略地位
Alina Collins
高盛上調日東紡評級的同時對台積電玻璃核心基板（GCS）近期進展持謹慎態度，郭明錤隨即回應稱市場低估了GCS的戰略重要性——這場分歧的核心是：玻璃基板究竟多快能替代現有方案。
高盛為何一邊看好日東紡，一邊對GCS潑冷水？
高盛7月6日報告判斷：ABF基板（目前晶片封裝中承載晶片的「底座」材料）被GCS替代的時間點，業界普遍預期不早於2030年。
這意味著→ 現有玻纖布材料至少還要再用數年，至少延續到輝達Rubin Ultra一代，而日東紡佔據玻纖布市場逾半份額，短期繼續受惠。
簡單來說＝ 高盛的邏輯是「遠水救不了近火」——GCS再好，量產仍遠，所以先買確定性更強的日東紡。
郭明錤為何說高盛的邏輯和看好GCS並不矛盾？
郭明錤回應指，高盛上調日東紡的其他理由（封裝基板變大、核心層變厚帶動玻纖布用量增長）與未來數年對GCS持建設性看法並無實質衝突。
簡單來說＝ 短期買日東紡賺玻纖布的錢，與中長期看好玻璃基板替代，兩件事可以同時成立。
這反映出市場對GCS的爭論其實不在「要不要做」，而在「多快能做出來」。
台積電GCS到底是甚麼結構，為何郭明錤說「oS比CoP更關鍵」？
台積電2026年在日本JPCA展上公開了GCS的研發進展，並宣布與揖斐電（Ibiden）及群創光電（Innolux）合作推進。
GCS採用三層結構：玻璃核心夾在兩層ABF積層之間——對應CoPoS（Chip-on-Package-on-Substrate）架構中的「oS」（on Substrate）部分。
郭明錤強調：市場低估了「oS」的重要性。這意味著→ 在CoPoS中，基板比封裝本身更關鍵，這亦是測試階段GCS搭配的是現有CoW（Chip-on-Wafer），而非CoP（Chip-on-Package）。
玻璃基板的成本到底有多高？
郭明錤披露，GCS單位成本是當前ABF基板的數倍，其中群創光電加工的玻璃單價極高，是整個方案中最關鍵亦最貴的材料。
除輝達外，另有兩家美國客戶已對GCS表達濃厚興趣。
這意味著→ 成本雖高，但需求端已有頭部客戶在推動——商業化的障礙更多在製造端，而非需求端。
近期業績會上會有GCS的重大更新嗎？
郭明錤判斷：台積電在即將到來的7月業績電話會上就GCS/CoPoS作出重大更新的可能性偏低。
理由是台積電已在日本研討會上披露了關鍵成果，並罕見地公開提及供應商合作夥伴——該說的已經說了。
揖斐電與群創光電8月業績電話會發布GCS重大進展的概率同樣不高。說白了＝ 想等業績會上聽到GCS大消息的投資者，大概率會失望——實質性商業化節點仍有待後續驗證。
Content is for reference only, not financial advice.