高盛：超大規模雲端廠商年內發債2960億美元，信用利差偏向走闊

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Google、Amazon、微軟、Meta和甲骨文2026年已發債2960億美元，遠超高盛年初2500億美元的全年預測——AI資本開支已把信用市場的供給天平壓向走闊一側。

為甚麼五家雲廠商突然借這麼多錢？

2026年三季度，五家公司合計自由現金流（公司賺的錢減去日常營運花的錢後剩下的部分）首次轉負——建機房、買伺服器、簽電力合約的支出，已超過業務本身產生的現金。

這意味著→ 繼續擴張只剩三條路：花存款、發股票、借錢。對這幾家公司而言，發債成本最低、速度最快。

10月29日起不到一週，五家公司完成5筆發行、合計670億美元；而且不只借美元，還同時在歐元、英鎊、日圓、加元、瑞郎、澳元市場發債，分散對單一投資者群體的依賴。

高盛測算，2960億美元的發債覆蓋了約36%的資本開支，高於年初假設的33%。反推可得2026年資本開支約8200億美元，較2025年約4500億美元接近翻倍。

這意味著→ 每花100美元建AI基礎設施，其中36美元靠借債，而非靠公司自己賺的錢。

高盛認為，部分發行屬於把2027年的債提前到今年發出——當前利差處於歷史低位，早發可鎖定較平的融資條件，亦能搶在更多AI發行人湧入之前拿到額度。

高盛預計2027年AI相關發債分兩部分：雲廠商直接發債約4400億美元，加上投資級和高收益市場的項目融資約3000億美元，合計約7400億美元。

簡單來說＝這不是一次性的發債高峰，高盛預計2027至2028年發債規模將持續維持在4400億至4700億美元的高位。

這反映出 AI基礎設施投資已進入一個多年持續燒錢的階段，信用市場需要年復一年地消化巨額新增供給。

把半導體、存儲、軟件、數據中心REIT（房地產信託基金）和項目融資全部計入，2026年全球AI相關債務發行超過6870億美元。五家雲廠商直接發行僅佔其中43%，另外57%來自產業鏈其他公司。

在美元投資級市場（信用評級較高的公司債市場），AI供給約4500億美元，佔總供給約22%；按淨發行口徑（總發行減去到期和贖回——這才是需要投資者拿新錢來接的部分），AI相關約3750億美元，佔美元市場淨發行的41%。

這意味著→ 投資者每拿出10蚊買新發的美元債，有4蚊流向了AI相關發行人。AI融資已從公司財務問題，演變為整個信用市場的供給結構問題。

2026年美元投資級市場出現了27宗百億美元以上的巨型交易，其中14宗、按金額計66%與AI相關，遠超2025年全年約12宗、約2000億美元的歷史高位。

單筆規模越大，越需要價格讓步來吸引投資者。高盛統計，AI交易的平均新發讓價（新發價格相對二級市場的折讓）約7.7個基點，非AI交易約4.4個基點——AI交易讓價接近非AI的兩倍。

高盛對年底利差（投資級債券孳息率與國債孳息率的差值）的基準預測仍略緊於當前水平：投資級當前約89個基點，四季度末預測82個基點。但明確表示從現在到12月初，風險偏向走闊——下行情景為投資級利差超過3月高位93個基點，高收益超過335個基點。

高盛將持續獲得債務融資的能力列為AI競爭格局中的一項結構性優勢——誰的融資窗口更闊、成本更低，誰就能更早鎖定GPU、電力和土地。

美元投資級利差目前處於2000年以來約第15百分位，意味著歷史上85%的時間利差都比現在闊。簡單來說＝現在的利差已經好平，向上走闊的空間遠大於繼續收窄的空間。

這反映出融資窗口並非對所有發行人同樣敞開：信用質素的差別將在發行條件上持續拉開距離——借錢平與借錢貴之間的差距，可能決定邊個能在AI軍備競賽中跑得更遠。

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