高盛：槓桿資金做多半導體、做空軟體，AI護城河押注現「底片反轉」
Nashnova编辑部
高盛首席交易策略師帕斯夸里耶洛指出，槓桿資金對半導體與軟件的多空分化已達十年歷史極值，這意味著一旦AI收益向軟件端兌現，市場將面臨集中平倉風險。
這筆「底片式交易」到底是甚麼？
槓桿交易社區同時做多半導體（SMH）、做空軟件（IGV），兩個方向如同照片底片般完全鏡像。
這意味著→ 這批資金押注的核心邏輯是：AI時代的護城河在造晶片的人手裡，而非寫軟件的人手裡。
簡單來說＝ 他們認為賣鏟子的比淘金的更賺錢，所以一邊買鏟子公司、一邊做空淘金公司。
分化到了甚麼程度？
據高盛主經紀商（prime broker，替對沖基金執行交易及提供融資的部門）跨越十年的數據，這種多空分化已達歷史極值。
這意味著→ 過去十年裡，槓桿資金從未像現在這樣，對半導體和軟件的看法截然相反。
高盛策略師帕斯夸里耶洛用「照片底片」來形容——照片上亮的地方，底片上恰好是暗的，反之亦然。
極端倉位本身就是風險信號？
倉位越極端，反轉時的衝擊越大——因為所有人擠在同一側，掉頭時出口會很窄。
觸發反轉的條件有兩個：①AI應用層收益開始向軟件公司兌現；②半導體供應鏈預期鬆動。
這意味著→ 若市場突然發現「寫軟件的也能賺到AI的錢」，當前做空軟件的倉位就會被迫集中平倉，引發劇烈波動。
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