高盛光學產業調研：CPO測試與耦合設備率先兌現收入
nashnova research
高盛調研指出，CPO商業化仍需時間，但測試與耦合設備已率先進入收入兌現階段——產業鏈不同環節的賺錢時鐘並不同步，這決定了當前光學投資的核心分歧。
800G光模組需求到底有多大？
高盛已將2027/2028年800G及以上光模組需求預測上調39%和36%，至1.44億和1.71億單位；調研後認為仍有上修空間。
受訪中國企業給出的全球需求區間為1.3億至2億單位，中國市場整體需求預計超5000萬單位，以400G和800G為主，1.6T開始進入。
價格端，2027年800G模組降價幅度預計控制在個位數，1.6T維持在每隻700美元以上。
這意味著→ 需求不是問題，真正的瓶頸在供給側——量大、價穩，但能不能造出來才是關鍵。
供給卡在哪裡？
數字信號處理器（DSP，光模組的「大腦」晶片）、激光器和印制電路板（PCB）供應可能繼續限制2027年出貨。
東山精密的200G電吸收調制激光器（EML，一種把電信號轉成光信號的核心器件）已量產，但產量受DSP供應緊張限制，公司已鎖定2027年1000萬顆DSP供應。
簡單來說＝ 激光器造得出來，但配套的「大腦」晶片不夠用，整條線的速度被最慢的一環拖住。
測試與耦合設備為甚麼最先賺到錢？
高盛預計2026—2028年CPO交換機出貨量分別為1萬、9.2萬和13.1萬台，同時3.2T近封裝光學（NPO，把光引擎貼近晶片封裝的技術）引擎需求強勁。
羅博特科2026年Q2收入環比增長172%，比高盛預測高141%；其與旗下FiconTEC預計未來一年設備出貨量將超過過去二十五年累計出貨量的一半。
這意味著→ CPO本體還未量產，但生產CPO之前必須先買測試和對準設備——設備商的收入比終端產品提前一到兩年兌現。
這反映出一個產業鏈規律：越靠近「造東西之前的準備工具」，賺錢越早。
降低報廢靠甚麼？
高價值光子集成電路（PIC，用光而非電傳輸信號的晶片）必須盡早識別缺陷——雙面晶圓測試、已知良品裸片（KGD）篩選和精準耦合是關鍵。
光焱科技NightJar系統提前識別光學損耗與缺陷；均豪雙光纖陣列主動對準設備可將耦合時間縮短50%；惠特組裝系統覆蓋光模組、NPO和CPO等應用。
ASMPT的MEGA平台整合高精度貼裝、點膠、紫外固定及三維檢測，羅博特科力爭明年將晶圓級測試時間縮短50%—60%、晶片級測試速度提升至四倍。
激光器和光纖陣列在升級甚麼？
聯亞（VPEC）看到磷化銦（InP，製造高性能激光器的關鍵襯底材料）供應改善，計劃將核心設備由62台增至2027年Q2的69台，並規劃新生產基地。
其外延片產品從服務70—100毫瓦激光器，升級至NPO所需的100毫瓦以上及CPO所需的300—400毫瓦產品。
上詮（FOCI）光纖陣列從服務3.2T的40通道向服務6.4T的80通道升級，100通道仍在研發；8月營收環比增長20%。
高盛怎麼給這些公司定價？
中際旭創A股目標價2645元，潛在漲幅185.6%；H股目標價3267港元，潛在漲幅179.2%——均為「買入」評級。
羅博特科目標價對應約26%潛在漲幅；聯亞目標價對應54%潛在漲幅；上詮同為「買入」。
簡單來說＝ 高盛最看好的是中際旭創，給出了近乎翻倍的目標價；設備端的羅博特科漲幅空間相對小，但收入兌現確定性更高——確定性和彈性，兩條邏輯選不同標的。
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