高盛梳理半導體五大核心辯題：WFE週期或延續至2028年

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高盛圍繞三藩市Communacopia科技大會，梳理出半導體行業五大核心辯題——從AI算力到設備周期再到存儲供需，勾勒出至少延續至2028年的行業上行輪廓，對設備、存儲、模擬晶片及EDA軟件的投資節奏均有直接指引。

AI算力的錢會流向哪類晶片？

高盛判斷，超大規模雲端廠商的資本開支依然強勁，Agentic AI（能自主執行任務的AI代理）有望成為新一輪需求催化劑。

這意味著→ 推理成本持續下降 + 代碼生成等應用開始展現可量化回報 = AI基礎設施投資的經濟賬正在被驗證，不再只是「先建再說」。

晶片架構上，通用GPU短期仍主導，但ASIC（專用集成電路，為特定任務度身訂造的晶片）份額將逐步提升。簡單來說＝競爭從「誰跑得快」轉向性能、成本、功耗的三角博弈。

英偉達將圍繞Rubin產品周期討論，博通聚焦AI網絡和定制XPU，AMD則推介MI4XX機架級方案和ROCm軟件棧。

高盛判斷，本輪晶圓製造設備（WFE，即造晶片所用的全套設備）上行周期至少持續至2028年。

主要增長引擎：DRAM + 前沿邏輯/代工 + 先進封裝；NAND和成熟製程的資本開支也在逐步恢復。

市場核心爭議：2027年WFE增速能否超過2026年約35%的預期？周期能否延續至2028年以後？這意味著→ 如果答案是「能」，設備股的估值錨將被系統性抬高。

高盛指出，Terafab等非傳統客戶入場 + 英特爾投資周期重新提速，可能帶來額外增量。沉積、蝕刻、先進封裝、檢測和計量環節均值得關注。

高盛供需模型顯示，2026–2028年DRAM供需缺口分別為5.0%、5.9%、3.9%；NAND同期缺口為4.4%、4.6%、3.0%。

簡單來說＝即使新產能陸續釋放，未來三年存儲市場仍可能供不應求——缺口不是在收窄，而是持續存在。

這意味著→ 多數存儲企業可能將約50%–100%的超額自由現金流用於資本返還，現金流改善 + 股東回報提升可能重塑市場對存儲股的估值方式。

技術面，硬盤HAMR（熱輔助磁記錄，用激光加熱磁盤來提高存儲密度）量產進度及NAND領域HBF等新技術路線的商業化，也可能改變未來供給結構。

截至6月，模擬晶片出貨量已較長期趨勢線高出約5%。但高盛認為，這不意味著周期接近尾聲。

這反映出過去四年行業出貨量持續低於趨勢水平，積累了較大的需求修復空間——目前只是剛回到正常線上方。

汽車等傳統終端逐步改善，AI數據中心提供新增量。說白了＝兩股力量疊加，可能令這輪模擬晶片復甦比市場預期更持久。

關鍵變量：價格回升能否進一步傳導至營收和利潤率——如果能，估值還有上修空間。

高盛估算，到2030年Agentic AI可能為EDA（電子設計自動化，晶片設計所用的軟件工具）行業帶來每年約37億美元增量市場。

這意味著→ 這筆增量尚未被賣方盈利預期充分定價，最早可能於2026年下半年開始顯現。

背後邏輯：AI晶片定制化程度提高 → 設計複雜度上升 → 工程師短缺更突出 → EDA企業借助Agentic AI自動化設計、驗證和優化流程，把效率提升轉化為商業價值。

簡單來說＝晶片越做越定制，設計活越來越多，人不夠用，AI工具就成了剛需——EDA能否把這波浪潮變成真金白銀的收入增速，是下一階段的關鍵驗證點。

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