高盛上調應用材料目標價至645美元，看好DRAM與HBM增長
Alina Collins
高盛將應用材料目標價從520美元上調至645美元，維持買入評級，核心邏輯是DRAM與HBM產能擴建將驅動設備需求多年增長——這意味著高盛押注的不是單季業績，而是整個行業資本開支周期。
高盛為何在此時上調目標價？
新目標價645美元，較最新收盤價高出約7%，對應約32倍正常化每股收益（約每股20美元）。
這意味著→ 高盛看重的並非短期業績彈性，而是應用材料長期穩定盈利能力——32倍估值錨定的是「正常年份能賺多少」。
高盛預測2026年非GAAP每股收益14.15美元，比市場一致預期高出約6%，認為業績增速將跑贏同行。
核心邏輯為何圍繞DRAM和HBM？
DRAM（動態隨機存取記憶體，伺服器中最常用的記憶體晶片）是應用材料的核心收入來源；HBM（高頻寬記憶體，DRAM的高端形態）是AI加速晶片的必備配套。
簡單來說＝ 應用材料賣的是「造記憶體晶片的機器」，不是晶片本身——它賺錢靠的是晶圓廠擴產節奏，而非單顆晶片的銷量。
這反映出 投資應用材料，本質是押注全行業資本開支周期：只要晶圓廠持續建廠買設備，應用材料就持續受益。
除了記憶體，還有哪些增長曲線？
三條主線同步推進：①DRAM與HBM產能擴建（含新建晶圓廠）；②2納米及以下先進邏輯晶片製程需求；③先進封裝（advanced packaging，將多顆晶片封裝在一起的技術）。
管理層預期2026年先進封裝板塊營收增速超50%，是增長最快的業務線。
訂單能見度已延伸至2028年，CEO加里·迪克森透露部分客戶的設備需求計劃可延續至2030年。
最新財報表現如何？
第二財季營收79.1億美元，同比增長11%，創歷史新高；每股收益2.86美元，高於市場預期的2.68美元。
下一份財報將於8月13日發佈，市場預期每股收益3.39美元、營收89.4億美元。
這意味著→ 8月13日是關鍵驗證節點——管理層的多年增長預期能否轉化為實際訂單，將在這份財報中初步體現。
年內漲了135%，還能追嗎？
今年以來股價已漲135%，同期標普500漲幅約11%——漲幅遠超大盤。
高盛對基本面有信心，但對入場時機持審慎態度，明確指出兩大風險尚未完全消化。
29位覆蓋分析師給出平均目標價617.21美元，略高於當前約602.50美元的收盤價——多數分析師認為上行空間有限。
兩大風險具體是甚麼？
出口管制風險：應用材料大部分設備銷往中國大陸、中國台灣及韓國，若出台針對先進製程設備的新管制政策，業務將直接受衝擊。
行業競爭風險：中國半導體設備廠商持續搶佔市場份額，擠壓應用材料的目標市場空間。
簡單來說＝ 基本面的故事很好，但「能不能賣設備給誰」和「對手追得多快」這兩件事，目前還沒有定論。
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