高盛上調全球晶圓廠設備支出預測，2028年料達2810億美元
Nashnova编辑部
高盛將2026–2028年全球晶圓廠設備支出預測大幅上調至1500億、2180億、2810億美元，意味着半導體設備行業的景氣周期可能比市場預期再延長兩年。
高盛點解突然大幅加碼？
直接觸發點有兩個：二季度業績期內，各大半導體公司披露的資本開支普遍超預期；設備供應商給出的前景展望亦比之前更樂觀。
這意味著→ 加碼並非押注單一公司，而是整條產業鏈的訂單能見度在同步改善。
高盛維持對半導體設備板塊整體看多，認為景氣周期有望延續至2028年。
代工：台積電一家貢獻了幾多？
代工領域2026–2028年設備支出預測分別上調至580億、840億、1090億美元，同比增速從此前的30%/30%/16%跳升至45%/45%/30%。
核心驅動力是台積電——高盛將其每年資本開支預測各上調80億美元，理由是N2制程（台積電下一代2納米工藝）的設備投入強度高於預期，客戶需求持續旺盛。
簡單來說＝ 台積電一家的擴產計劃，就把整個代工設備市場的增速拉高了十幾個百分點。
DRAM：HBM4遷移點解令產能一直緊？
DRAM設備支出預測上調至480億、720億、970億美元，2028年同比增速從此前的10%大幅提升至35%。
分析師將三星DRAM資本開支預測上調22%，SK海力士上調19%。
這意味著→ 儘管支出大增，產能仍將偏緊至2028年。原因是HBM4（第四代高帶寬存儲晶片，主要用於AI訓練）的制程遷移本身就佔用大量產能，擴產並不等於供給寬鬆。
NAND同邏輯晶片：邊個先係真正嘅驚喜？
NAND調整較溫和：2027年預測反而從170億下調至150億美元，2028年上調至220億美元。近期以升級改造為主，並非大規模新建產能。
真正的驚喜在邏輯及其他領域：2027年預測從350億上調至470億美元（+34%），2028年從370億上調至530億美元（+43%）。
兩大推手：英特爾需求好過預期，以及SpaceX與特斯拉的Terafab項目（一座超大規模晶圓廠計劃）初始階段合計承諾約168億美元投入。
呢輪景氣真係撐得到2028年？
高盛的核心邏輯是：資本開支超預期已從單一公司擴散至多個細分領域，不再是「一家獨大」的故事。
但兌現這一預期有三個關鍵變量：台積電N2量產爬坡進度、HBM4遷移節奏、以及Terafab項目實際落地情況。
簡單來說＝ 高盛畫的是一條向上的曲線，但曲線能否走完，取決於這三件事是否按時發生。
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