高盛上調日本10家半導體設備股目標價16%
Alina Collins
高盛將10家日本半導體設備公司目標價平均上調16%，但指出這批股票年初至今已漲65%，估值高於歷史區間——後續股價靠的不再是行業漲潮，而是各家公司利潤能否超出市場預期。
漲了65%之後，還能靠甚麼繼續漲？
這10隻股票年初以來平均漲幅65%，遠超東證指數（TOPIX）同期17%的漲幅，估值已處於歷史高位。
這意味著→ 靠「行業整體景氣拉動估值倍數擴張」來推股價的階段，基本走完了。
高盛明確給出新邏輯：後續要看單個公司的收入能否跑贏行業平均，以及收入增長能否轉化為利潤率的實際改善。
WFE市場增長32%——這個數字代表甚麼？
高盛預計全球晶圓廠設備（WFE，即製造晶片所需的全套機器設備）市場到CY27同比增長32%，增速快於CY26。
核心驅動力是三星、美光等存儲晶片廠的資本開支上修——簡單來說＝這些大廠準備花更多錢買設備。
但高盛強調：WFE總量上修已非稀缺資訊，市場早已消化。說白了＝光知道「行業個餅做大咗」已經不夠，關鍵是邊個能多切一塊、邊個能把多切嗰塊變成真金白銀的利潤。
四家獲「買入」評級——憑甚麼？
Lasertec：目標價從55,000日圓上調至67,000日圓，被定位為前沿晶片節點檢測的「技術瓶頸資產」——簡單來說＝越先進的晶片越離不開它的檢測設備，替代選項極少。
Disco：做晶片切割、研磨、拋光的設備，原本是週期性生意，但先進封裝（將多塊晶片緊密組裝在一起的工藝）興起後，它變成了AI工藝鏈上的瓶頸環節。
Ebara：精密機械業務的業績指引上修可見度較高，利潤彈性相對清晰。東京電子產品線最闊、疊加設備加價，是日本WFE敞口最廣的標的。
中性和賣出的公司，問題出在邊度？
國際電氣（Kokusai Electric）：高盛預測其FY3/27營業利潤701億日圓，遠高於公司自己給的指引545億日圓，看似有上修空間——但股價已提前反映，且公司對NAND設備和高利潤mini-batch沉積系統暴露較高，而當前資本開支更偏DRAM和HBM，風險收益比被壓回均衡。
東京精密和SCREEN HD維持賣出：東京精密在HBM探針台業務上客戶集中度高，邏輯探針台又面臨OSAT（封測外包廠）競爭；SCREEN下半年可能上修指引，但利潤率改善受客戶結構和固定成本壓制。
這反映出一個共性問題：收入增長不等於利潤增長——固定成本、競爭、客戶結構都可能將增收蠶食掉。
後續要盯邊四個驗證點？
高盛列出四個條件，需要同時成立，這輪行情才能延續：
① CY27 WFE增速是否接近32%；② 存儲廠資本開支是否從HBM持續擴散至DRAM和NAND；③ 日本設備公司FY27至FY28盈利是否繼續高於市場共識；④ 訂單增長能否轉化為營業利潤率提升，而非被固定成本、交期延誤、競爭或中國客戶結構變化所消耗。
簡單來說＝行業景氣是必要條件，但非充分條件——四根柱缺一根，這輪行情的地基就唔穩。
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