高盛大幅上調AI PCB/CCL市場規模 看好生益勝宏滬電深南
Miles Bennett
高盛將2027年全球AI伺服器PCB/CCL市場規模預測大幅上調至380億/220億美元，較此前分別提高38%/18%，並首次給出2028年預測——PCB/CCL將膨脹至840億/480億美元，核心驅動力是出貨量與均價同時起飛。
市場規模到底調高了多少？
高盛將2027年AI PCB市場預測從270億美元上調至380億美元，CCL從190億上調至220億。
2028年是新增的預測年份：PCB 840億美元、CCL 480億美元——兩年內翻了一倍以上。
2026至2028年複合增速：PCB約148%、CCL約161%。這意味著→ 高盛認為AI PCB/CCL不是一個溫和增長的市場，而是一個正在經歷指數級爆發的賽道。
增長靠甚麼拉動——量價齊升怎麼理解？
出貨量端：PCB出貨面積2026-2028年複合增速85%，2028年達450萬平方米；CCL出貨量複合增速77%，2028年達1.31億張。
均價端：PCB/CCL均價複合增速分別達34%/48%。簡單來說＝ 不光賣得多，每一塊板子還愈來愈貴。
漲價的原因是規格升級：M9材料（一種更高性能的覆銅板基材）、7層/8層HDI（高密度互連板）、30層以上PCB——層數愈多、材料愈高端，單價自然水漲船高。
英偉達下一代架構帶來了甚麼變化？
高盛將英偉達驅動的AI伺服器機櫃預測上調至2027年9.2萬台、2028年14.8萬台。
模型首次納入Rubin Ultra架構（含NVL72、NVL144、NVL576三種配置），預計NVL144將採用背板設計。這意味著→ 每個機櫃裡的PCB用量還會進一步增加，直接撐大市場規模。
背板材料存在不確定性，高盛做了三種情景分析：基準用M9、樂觀用PTFE（聚四氟乙烯，一種高頻性能更好但更貴的材料）、悲觀用M8。三種情景下2028年市場規模差異不大——這反映出背板材料選擇對整體盤子的影響可控，真正的變量是機櫃數量本身。
高盛最看好哪幾家公司？
生益科技：目標價247元，對應2027年50.4倍市盈率；預計2026/2027年淨利潤同比增長104%/73%，AI收入佔比2027年約40%，長期超50%；經營利潤率從15%升至20%。
勝宏科技：目標價550元，對應2027年26.3倍市盈率。看好理由包括PCB向更高層數升級、PCB替代銅纜、客戶從GPU擴展到ASIC（專用AI晶片）伺服器、泰國產能多元化——A1已量產，A2目標2026年三季度量產，A2/A3產值比A1高40%-100%。
買入名單還包括滬電股份、深南電路、松下控股、三井金屬、日東紡、GCE、EMC、臻鼎科技及TUC。
這份預測的最大風險是甚麼？
高盛自己列出了三項：AI基礎設施投資低於預期、供應分配不及預期、技術路線變化。
簡單來說＝ 如果大廠砍AI資本開支、或者下一代架構換了技術方案，上面那些數字就要打折。
還有一個核心驗證節點：主要廠商正在大規模擴產，產能利用率能否維持高位，將決定這些預測能不能兌現。這意味著→ 供給端放量之後，需求必須跟上，否則量價齊升的邏輯就會斷裂。
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