高盛调研ASML后五大发现：EUV 2027年将交付超80台

高盛分析师团队实地走访ASML总部并与管理层深度交流后认为，AI需求并未见顶，ASML正站在新一轮资本开支扩张的核心位置。

由高盛Alexander Duval领导的团队在报告中指出，市场证据显示AI基础建设投资仍处于扩张阶段，半导体资本开支周期具有明显的上行空间。今年美国AI资本开支总规模已达8000亿美元。高盛维持ASML买进评级，12个月目标价1600欧元，预期2027年市盈率37倍。

调研释放的信息极度正面：EUV光刻机交付量持续攀升，存储客户加速下单并提前付款，CPU需求成长为新的AI推动力，中国市场需求显示韧性，High NA新技术推出速度亦快于先前预期。

产能提升按计划进行，高能见度扩展至2027年

ASML管理阶层表示，EUV产能扩张进展稳健。今年公司将交付逾60台EUV系统，并已明确到2027年超过80台的路线图。管理阶层强调，这一轮扩张比历史上任何一次周期都要平稳，近期交付的能见度非常高。

支撑这一判断的要素包括：生产周期持续优化、光学元件等关键供应链的执行力提高，以及更精细的交货期管理框架。

ASML也认为，当前新兴的大规模AI基础建设计划可能超出当前市场预期，AI需求有进一步上升的空间。

CPU成为不逊于GPU的需求引擎，客户结构趋于均衡

高盛分析师指出，CPU已成为重要需求成长来源，其需求强度在某些方面甚至超过GPU，原因为CPU在支持复杂AI工作负载方面具有不可替代的功能。

同时，ASML的代工和逻辑芯片客户结构不断改善。三星等客户正积极把握逻辑与存储集成领域的机遇，客户分布更为多元。

高盛认为，这种跨客户、跨计算架构的需求多元化，意味着ASML的增长基础更加均衡，而不依赖单一客户或单一应用场景。

存储需求能见度大幅提高，High NA渗透速度快于预期

逻辑和存储两大客户群体都呈现更长交货期下单、更强预付款意愿的趋势，为ASML提供了超越一年需求的确定性。高盛认为，这在一定程度上减少了产能扩张的风险，为2027至2028年前景提供了更具建设性的支撑。

在新技术渗透路径方面，High NA EUV在存储领域的应用门槛相对较低，客户可以在不增加拼接工艺的情况下直接替换现有掩模版，导入时机可能早于逻辑芯片。高盛预测，到2030年存储应用中的EUV层数将从现有约5层增加到两位数。

中国市场保持稳健，DUV需求结构性支撑毛利率

ASML管理阶层表示，现行出口管制对短期业务增量的影响相对有限，相关情况已纳入2026年业绩指引。由于无法采购EUV设备，中国客户普遍转向DUV多层堆叠技术，构成对设备密集型制造路径的依赖，并持续拉动DUV系统的需求。高盛认为，这一需求结构有助于支撑ASML相关产品线的毛利率水平。

高盛的核心看法是：前沿AI模型的持续发展需要更多的GPU、CPU、HBM及先进逻辑芯片，而这一切都需要更多的EUV与DUV光刻机。ASML对2027至2028年的高能见度，证明了半导体资本开支周期尚未见顶。