高盛TPCA調研：台光電切入ABF載板覆銅板，客戶出資鎖產能擴散至材料鏈
nashnova research
高盛TPCA展調研發現，終端客戶開始直接出資為覆銅板和銅箔廠擴產——這是此前從未觀察到的變化，意味著客戶預判未來幾年材料供給將更緊而非更鬆。
客戶為甚麼願意自掏腰包幫材料廠擴產？
高盛10月21日在台北TPCA展走訪四家公司、與十多家供應鏈企業交流，發現終端客戶開始直接為材料廠擴產出資，形式包括長期協議、擴產補貼、預付款和激勵費。
這意味著→ 客戶願意出真金白銀鎖產能，說明他們判斷未來幾年供給比現在更緊，而非更鬆。
這一安排正從ABF載板（一種用於高端晶片封裝的基板）向覆銅板（PCB的核心原材料，銅箔貼在樹脂基材上）和銅箔環節逐級擴散。
客戶出資怎樣改善材料廠的利潤？
高盛測算利潤改善走兩條路徑：一是折舊下降，覆銅板廠折舊佔收入比將從2025年約1.9%降至2028年約1.2%；二是補貼和預付款逐步確認為收益。
簡單來說＝ 客戶幫你出了建廠的錢，你的折舊負擔變輕，同時補貼還能變成利潤表上的收入——兩頭受益。
金居最早2027年開始確認客戶補貼收益；高盛據此上調了相關公司盈利預期，並認為隨著更多產能被預訂，估值仍有重估空間。
M10覆銅板幾時出貨、PTFE路線為何被卡住？
台光電M10覆銅板預計2027年下半年為特定AI客戶GPU機架方案出貨，2028年隨更多GPU和ASIC項目採用而顯著放量；台燿M10從2028年起出貨，用於3.2T以太網交換機。
單價跳升驚人：台光電和台燿2026年平均售價分別約63美元和46美元一張，而M10級覆銅板定價約800美元一張——即便只佔出貨一小部分，混合售價也會被明顯抬高。
PTFE（一種低損耗高頻材料）基PCB良率僅10%-15%，而採用Q-glass的M9級覆銅板PCB良率達80%-90%。這意味著→ 英偉達Rubin Ultra交換機托盤PCB升級很可能選M9/M10配Q-glass或碳氫樹脂，而非PTFE，PTFE量產最早要到2028年下半年以後。
台光電憑甚麼說要拿下全球ABF載板覆銅板一半產能？
ABF載板覆銅板每張售價約1,500美元，而M7和M8級覆銅板每張僅130美元和180美元；高盛估計ABF載板覆銅板毛利率目前在50%以上，長期可向行業平均70%以上靠攏。
台光電2026年初進入該市場，目前月收入1.5億至2億新台幣，不到公司9月單月收入的1%。高盛預計從2026年下半年起搶份額，2028年份額達20%-30%。
產能擴張速度同樣驚人：台光電表示2027年底ABF載板覆銅板月產能可達150萬張，是當前30萬張的四到五倍，按高盛估算將佔全球產能的50%。
ABF載板覆銅板的市場到底能有多大？
高盛測算ABF載板覆銅板潛在市場從2026年8億-12億美元增至2027年20億-25億美元、2028年40億-45億美元。
需求還有一個被低估的乘數：按2028年載板設計，四分之一張覆銅板可能僅能生產2-3片高端ABF載板，而當前規格可生產6-8片——單片載板消耗覆銅板面積翻倍以上。
說白了＝ 載板越做越大、越做越複雜，同樣一張覆銅板能切出來的載板數量在減少，所以即使載板出貨量不變，覆銅板的需求量也在加速增長。
CPO會不會把覆銅板的需求打下來？
高盛認為共封裝光學（CPO，把光模組直接封裝在晶片旁邊，減少電信號轉光信號的距離）對覆銅板的替代風險近期有限，行業最早2028年才從GPU伺服器交換機托盤開始採用CPO。
即便屆時所有交換板降級為M4或M7級覆銅板，對2028年覆銅板市場規模的影響也不到10%。
只要可插拔光模組仍是主流方案，交換板層數和複雜度就會繼續升級。高盛預計光模組mSAP（改良半加成法，一種更精細的PCB線路製造工藝）市場2026-2028年複合增速87%，從約20億美元增至約70億美元；臻鼎計劃兩年內將mSAP產能擴大至5倍。
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