高盛看多半導體：SOX兩月跌11%後風險回報改善

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費城半導體指數兩個月重挫11%、同期標普500反漲4%，高盛認為這一極端背離令半導體板塊的風險回報比顯著改善，三季報季將是空頭回補與盈利上修共振的窗口。

跌了11%，高盛為甚麼反而轉向看多？

SOX兩個月跌11%，標普500同期漲4%——兩者背離幅度極大。

這意味著→ 大量多頭倉位已被「洗掉」，擁擠度下降，再跌的空間反而收窄了。

高盛團隊（首席分析師詹姆斯·施耐德）的判斷從「戰術性謹慎」轉向「更具建設性」：基本面向上的驅動力正在集體到位——晶圓廠設備支出前移、Agentic AI（讓AI自主完成多步任務的新範式）拉動算力、模擬晶片補庫存、存儲零新增供給。

簡單來說＝股價先跌了一大截，而賺錢的邏輯還在變好，所以「性價比」出來了。

高盛最明確的上修方向給了半導體設備。晶圓廠設備（WFE，即造晶片的機器）支出被客戶提前鎖定，行業訂單可見度已延伸至2028年。

應用材料：目標價670美元，高盛預計其將在10月SEMICON West上上調長期利潤率目標，並描繪WFE市場邁向3000億美元的路徑。

泛林集團：股價回調約20%後風險回報改善，環繞柵極（一種令晶體管從三面被柵極包裹、控制電流更精準的結構）與背面供電相關的刻蝕需求、DRAM份額提升、NAND升級構成三重驅動，目標價380美元。

科磊被列為戰術性跑輸標的——雖然季度可能超預期，但WFE支出偏向DRAM，科磊擅長的過程控制環節分到的份額相對不足。

AMD是本輪上調力度最大的標的，目標價從640美元調至700美元，2027年每股收益預測17.10美元，較華爾街一致預期高7%。

核心催化是Helios平台（AMD下一代伺服器晶片平台）四季度起量，疊加Agentic AI驅動的伺服器CPU需求與定價改善。

Cadence被高盛視為「最不怕AI顛覆」的標的——Agentic工具正在驅動EDA軟件（晶片設計自動化工具）的貨幣化，預計2026年營收指引上調至約21%同比增長，目標價470美元。

高通雖可能小幅超預期，但高盛認為市場對Agentic AI的預期已過高，戰術上存在回調風險。

高盛直言「華爾街仍在系統性低估模擬晶片的復甦斜率」，偏好工業、航空航天/國防與數據中心敞口最大的公司。

微芯科技：工業補庫存疊加數據中心收入衝擊10億美元目標，目標價115美元。

恩智浦：聚焦汽車需求（尤其中國市場）與數據中心收入翻倍計劃，目標價325美元；SiTime憑藉MEMS時鐘（用微機電系統替代傳統石英晶振的計時晶片）對石英的替代邏輯，預計季度營收超預期約5%，目標價900美元。

德州儀器是反面案例：業績雖強，但高庫存與高折舊將拖累毛利率跑輸同行，高盛維持賣出評級。

閃迪獲「買入」評級，目標價2200美元，為高盛全名單之最。

這意味著→ 高盛認為閃迪是整個半導體板塊裡彈性最大的標的。驅動力是NAND近期零新增供給，疊加企業級SSD在雲端客戶端滲透擴大和長期協議覆蓋增加，預計季度營收較指引中點超預期約6%。

希捷目標價960美元，HAMR技術（熱輔助磁記錄，用激光加熱磁碟表面來提高存儲密度的技術）轉換進度領先同業，疊加去槓桿後的資本回報空間；高盛明確「更偏好希捷」而非西部數據。

戰術層面，高盛維持對Arm、德州儀器、Entegris、MKS儀器的「賣出」評級。

理由各異但邏輯一致：估值透支、毛利率跑輸、或增長跑輸WFE大盤。

這反映出高盛的核心態度——看多板塊整體，但不是「無差別看多」；三季報季能否兌現盈利上修，將是驗證這一輪反彈成色的關鍵節點。

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