谷歌考察InP工廠，提升非中國來源供應佔比
Alina Collins
谷歌等雲端廠商正親赴海外磷化銦基板工廠實地考察，推動非中國來源供應佔比超過50%——供應鏈安全已取代價格，成為光通信行業的首要考量。
磷化銦基板為甚麼突然成了焦點？
磷化銦（InP）基板（一種製造高速光通信晶片的核心襯底材料）是AI數據中心光互連的關鍵原料。
2025年2月北京對InP基板實施出口管制，業界普遍視之為對美國限制先進晶片出口的反制。這意味著→ 一項材料管制直接卡住了全球光通信擴產的咽喉。
當前全球產能高度集中：AXT和住友電工各佔約40%份額，兩家合計控制約80%的InP基板供應。
中國放行了，為甚麼行業還不放心？
2025年8月有一批基板獲准出口，2026年5月底首批InP基板開始發貨，足以支撐台灣廠商VPEC和GCS下半年運營。
但供應鏈各方的長期共識已經形成：非中國來源的基板供應佔比必須超過50%，才算真正安全。
簡單來說＝ 短期「放行」不等於長期可靠；只要管制權還在，隨時可能再收緊。
海外廠商為甚麼不願大舉擴產？
德國Freiberg Compound Materials原本專注砷化鎵，InP出貨量仍屬小規模，良率有待提升。
日本供應商在擴產問題上態度保守——在沒有明確需求保障前，不願承諾大規模資本開支。
這反映出一個更深層的擔憂：一旦中國未來全面開放出口，低價基板湧入市場，海外廠商的投資可能血本無歸。
谷歌親自下場釋放了甚麼信號？
谷歌等CSP巨頭正親赴海外基板廠商實地拜訪，目的是當面傳遞一個信息：雲端廠商的採購需求是真實且規模可觀的。
這意味著→ CSP不再只是下採購訂單，而是用實際行動為海外廠商的擴產決策「背書」。
這一信號能否轉化為海外廠商的實質性產能投入，將是光通信供應鏈能否真正擺脫對中國依賴的關鍵驗證節點。
下游需求有多急迫？
CSP已將機架間傳輸需求從400G提升至800G，共封裝光學器件（CPO，把光模組直接封裝進交換晶片的技術）規模化已成主流趨勢。
光通信需求預計在2027至2028年達到峰值。簡單來說＝ 留給供應鏈調整的窗口期只有兩到三年。
與此同時，中國國內雲南鍺業等本土廠商正積極擴產，國內供應商之間的價格競爭已經開始——安全與成本的博弈將貫穿這一輪產業週期。
Content is for reference only, not financial advice.