谷歌2027年TPU或引入CoWoS封裝備選方案
nashnova research
谷歌下一代TPU項目因英特爾封裝良率問題，正評估改用台積電CoWoS方案；若最終轉向，將進一步鞏固台積電在AI晶片封裝領域的主導地位。
谷歌下一代TPU到底要做甚麼？
代號「Humufish」的新一代張量處理器（谷歌自研的AI專用晶片）計劃2027年底量產，由聯發科擔任ASIC設計合作夥伴。
原定封裝方案是英特爾的EMIB-T（嵌入式多晶片互聯橋接技術——透過橋接晶片將多塊小晶片連在一起的封裝方式）。
這意味著→ 谷歌本來押注的是英特爾的封裝能力，而非業內更常見的台積電路線。
點解要考慮換方案？
核心原因只有一個：EMIB-T基板良率表現滯後，即生產出來的合格品比例未如理想。
良率不達標直接影響量產節點——晶片設計再好，封裝跟不上就無法按時出貨。
簡單來說＝ 英特爾的技術路線「圖紙上可以」，但工廠裡還未跑通。
備選方案CoWoS有甚麼不同？
CoWoS（Chip on Wafer on Substrate，先將晶片貼到晶圓再裝到基板上的封裝方式）是台積電主導的方案，英偉達等主要AI晶片客戶已廣泛採用。
這意味著→ CoWoS的量產成熟度與產能確定性遠高於EMIB-T，揀它等於揀「更穩的路」。
若谷歌最終轉向CoWoS，台積電在AI加速器封裝領域的壟斷態勢將進一步加深。
而家定咗未？關鍵變量係乜？
項目仍處於技術路線評估階段，最終封裝方案尚未確定。
決定性變量好明確：英特爾能否在2027年底量產節點前將EMIB-T的良率拉上來。
簡單來說＝ 英特爾仲有一段窗口期自救，但時間正在收窄——谷歌已經在睇其他選項。
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