谷歌下代TPU轉投英特爾EMIB-T封裝
Claire Weston
谷歌下一代TPU代號Humufish將棄用台積電CoWoS，改採英特爾EMIB-T封裝——這是頂級AI晶片首次公開脫離CoWoS體系，直接衝擊台積電在先進封裝領域的壟斷地位。
谷歌為甚麼要換封裝方案？
據SemiAnalysis 7月1日披露，谷歌代號Humufish的下一代TPU將採用英特爾EMIB-T，放棄業界長期默認的台積電CoWoS。
這意味著→ 頂級科技公司的旗艦AI晶片首次公開轉向CoWoS以外的封裝路線，信號意義遠超單一客戶的供應商切換。
CoWoS（一種把多顆晶片放在同一塊大矽片上連接的封裝技術）一直是AI晶片的「唯一選擇」，谷歌此舉等於第一個在牌桌上掀牌。
EMIB-T比CoWoS強在哪？
CoWoS需要一整塊大型中介層（矽片或RDL層）來承載所有晶片，物理尺寸被光刻光罩極限卡死——單片版CoWoS-S的極限約為光罩的3.3倍。
英特爾EMIB的做法截然不同：把微小矽橋直接嵌入有機基板，只在晶片之間需要連接處放橋，不受光罩尺寸限制，擴展性更強。
簡單來說＝ CoWoS像鋪一整張大地氈再把傢具擺上去，地氈尺寸有上限；EMIB只在傢具之間鋪窄條過道，想鋪多長就多長。
同時EMIB完全去掉了昂貴的中介層，矽橋小且密，材料浪費少，封裝成本顯著低於CoWoS。
EMIB-T的「T」解決了甚麼問題？
「T」代表TSV（矽通孔，即在矽片上打垂直通道傳輸電力的技術）。普通EMIB的電力要繞過矽橋、從基板走，路徑長、損耗大。
EMIB-T讓電力垂直穿過矽橋，並增加電容器和接地層，提供更純淨的供電。
這意味著→ 它是專門為下一代HBM（高頻寬記憶體）和更高速互連設計的升級版，普通EMIB做不到的供電密度，EMIB-T能做到。
為甚麼Humufish特別適合用EMIB？
獨立分析人士Nutty指出，CoWoS-L在矽橋上方加了一層全局佈線層（RDL），佈線更靈活，但面積更大、工藝更複雜、成本更高。
Humufish針對推理和AI代理工作負載優化，數據流更規則、更結構化。
簡單來說＝ 如果數據流像固定巴士路線，EMIB只在站點之間修專用通道就夠了，毋須為「想去邊都得」的靈活性多花錢。
最大的風險是甚麼？
SemiAnalysis警告：普通EMIB已大規模出貨多年，但EMIB-T是新技術，帶供電功能的矽橋在量產時難度更大。
這意味著→ 英特爾的良率和交付節奏是整個方案的最大未知數。
若英特爾出現延誤，谷歌的後備方案仍是產能受限的CoWoS——這反映出谷歌並非完全押注，而是在「性價比更優」和「供應鏈安全」之間做對沖。
這件事對行業格局意味著甚麼？
台積電CoWoS此前在AI晶片封裝市場幾乎處於壟斷地位，產能緊張是全行業共同樽頸。
谷歌轉向EMIB-T，是對這一壟斷格局的首次實質性挑戰——如果Humufish量產順利，其他大客戶可能跟進。
這反映出 AI算力競賽的樽頸正從晶片設計向封裝環節轉移，誰能提供更好的封裝方案，誰就能搶到下一輪訂單。
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