崔泰源：HBM產能缺口或持續，明年存儲短缺最嚴重
Nashnova编辑部
SK海力士會長崔泰源預計明年將是本輪存儲短缺最嚴重的一年，因為新建產能需要四到五年，而AI驅動的需求在過去一年內已經爆發，這意味著整條存儲供應鏈的定價權正在向上游集中。
點解佢話明年最缺？
新建一座存儲晶圓廠由動工到量產，通常需要四到五年；而AI帶來的存儲需求在過去一年內已經爆發。
這意味著→ 供給擴張的速度在物理上追唔上需求曲線，明年是兩條線差距最大的時間點。
崔泰源將當前AI比作「只有4歲的孩子」——簡單來說＝ AI仍處於早期，往後每長一歲，吃掉的存儲量只會更多，不會更少。
他判斷未來十年全球存儲總產能可能需要達到當前的近五倍，未來五年AI智能體使用規模或增長十倍。
英偉達、台積電和SK海力士，三角關係點樣綁定？
崔泰源明確表示，英偉達是SK海力士目前最重要的客戶，因為英偉達構建的不只是GPU，而是整個AI生態系統。
供應鏈的相互依賴是雙向的：沒有台積電的先進製造，GPU無法擴產；沒有足夠的HBM（高帶寬存儲，一種專為AI晶片設計的堆疊式記憶體），台積電的產能亦無法變成完整的AI系統。
這反映出 三家公司已經形成一條互相鎖定的鏈條——任何一環產能不足，整條鏈都會卡住。
崔泰源透露約一個月前剛與台積電董事長魏哲家會面，雙方就產能擴張達成共識。
「晶片通脹」係咩意思？同普通人有咩關係？
崔泰源用「晶片通脹」來形容存儲價格的急速上漲，並指出這種壓力正在向個人電腦、智能手機、汽車和消費電子傳導。
他舉例指蘋果已不得不提高旗艦產品售價，而這種價格壓力短期內並無解決辦法。
簡單來說＝ AI晶片搶走了大量晶圓產能，留給普通產品的產能變少，消費者買手機、買電腦都會更貴。
一個關鍵數字：HBM消耗的晶圓面積超過普通DRAM的四倍，這意味著→ 每多生產一顆HBM，就會多擠佔四倍的普通存儲產能。
SK海力士點樣擴產又唔重蹈過度投資覆轍？
SK海力士已宣布未來五年將產能擴大一倍，但崔泰源坦言多數客戶認為這仍不夠。
為防範過度投資，每次擴產前都會重新核查市場需求是否真實存在，並要求客戶簽署長期供應協議。
公司正在探索兩種風險共擔模式：晶圓廠合資企業和「存儲即服務」——簡單來說＝ 讓客戶一齊出錢建廠、或者按用量付費，而非SK海力士獨自承擔全部資本風險。
美國建廠嘅可能性有幾大？
崔泰源對在美國新建完整存儲晶圓廠未給出確定承諾。
他強調選址不只睇土地、水和電力，還需要能否帶動六七百家材料、化學品和服務供應商共同形成產業生態。
這意味著→ 存儲製造不是一座工廠的事，而是一整條供應鏈的遷移；美國目前不具備這個生態基礎。
對市場來講，關鍵驗證節點係咩？
供給擴產周期與需求爆發之間的時間差，是當前HBM短缺邏輯的核心支撐。
這一缺口能否在明年之後逐步收窄，將是市場重新評估整條存儲鏈估值的關鍵驗證節點。
簡單來說＝ 如果明年真如崔泰源所講是最缺的一年，存儲股的漲價邏輯就仍然撐得住；如果缺口提前收窄，估值就需要重新計算。
Content is for reference only, not financial advice.