HBM短缺推高成本，華為寒武紀等中國AI晶片廠商大幅漲價

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華為、寒武紀等中國AI晶片廠商因高帶寬內存（HBM）成本飆升，兩個月內將新品及舊款晶片報價普漲20%–50%——灰市採購正在侵蝕國產晶片替代英偉達的性價比優勢。

漲了多少？哪些型號受波及？

華為旗艦卡Ascend 950DT指示價升至25萬元以上，兩個月內漲幅20%–50%，因合同條款而異；該卡預計2026年四季度上市。

寒武紀下一代晶片690（暫定名）同期漲價20%–30%，具體價格未披露；沐曦、天數智芯等較小廠商也做了類似幅度的調價。

這意味著→ 漲價不是某一家的定價策略，而是整條國產AI晶片供應鏈在同步承壓。

華為Ascend 950PR從年初約6萬元/卡漲至逾8萬元，漲幅約30%；更早的910C從約9萬元升至逾11萬元。

簡單來說＝舊卡也裝了HBM，只要內存成本漲，成品就跟著漲——不分新舊。

這反映出漲價的根源不在晶片設計端，而在上游內存供應端。

HBM（高帶寬內存，把多層存儲晶片垂直堆疊在一起，讓處理器能以極高速度讀取海量數據）是AI加速卡的關鍵組件，全球先進產能集中在SK海力士、三星、美光三家手中。

美國2024年12月收緊對華先進HBM出口管制後，中國廠商越來越依賴灰市渠道採購，成本是正常渠道的數倍。

這意味著→ 內存在AI卡總成本中佔比大，灰市溢價直接傳導到終端售價——廠商漲價本質上是在把採購成本轉嫁給客戶。

華為表示950系列將採用兩種自研HBM技術：950PR用HiBL 1.0，950DT用HiZQ 2.0。

但華為未披露內存的製造地點及具體工藝。

簡單來說＝自研路線存在，但能不能量產、成本能不能壓下來，目前沒有公開答案。

天數智芯今年向字節跳動的GPU出貨量已翻倍至10萬顆，並將原本內部留用的GPU轉撥給字節跳動以滿足需求。

在字節跳動的中國本土AI晶片供應商中，華為排名第一，其次是寒武紀和天數智芯。

這反映出大客戶的採購話語權在漲價週期中進一步放大——供應商寧可犧牲自身庫存也要保住頭部訂單。

這輪漲價發生在中國約500億美元AI晶片市場的關鍵節點：美國管制限制英偉達最先進處理器入華後，國產廠商本已從中受益。

但HBM成本持續攀升，正在考驗國產替代路線能否維持足夠的性價比吸引力。

這意味著→ 國產晶片的競爭對手不只是英偉達的性能，還有自身供應鏈的成本天花板——如果灰市溢價持續，「替代」的經濟賬會越來越難算。

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