HBM4競爭格局：三星、SK海力士、美光三強爭市
Taylor Wilson
全球HBM市場預計下半年從HBM3E切換至HBM4，SK海力士以58%營收份額領跑，三星憑先發量產追趕，美光目標年底拿下20%市佔率——三強卡位戰將重塑AI存儲定價權。
現在誰領先，領先多少？
據Counterpoint Research數據，2026年一季度SK海力士（SK hynix）以58%營收份額領跑全球HBM市場，三星與美光各佔21%並列第二。
但一季度營收仍以上一代HBM3E為主，HBM4出貨量要到下半年才會真正釋放。這意味著→ 當前份額只是「舊賽道」的成績單，新賽道的排名還沒定。
京寶證券分析師崔寶英預測，SK海力士在HBM4市場仍將佔據逾60%份額，延續NVIDIA最大供應商地位。
三星靠甚麼搶到先發？
三星於2026年2月率先啟動HBM4量產，約130天後相關營收突破10億美元。簡單來說＝ 它是第一個把HBM4從實驗室搬進工廠、並且賣出真金白銀的廠商。
先發優勢來自兩項自有技術：1c DRAM製程（目前最先進的DRAM製造工藝）和自有晶圓廠生產的4納米基礎晶片（base die，HBM堆疊底部的邏輯控制晶片）。
三星已將約一半HBM產能分配給HBM4，下一代HBM4E晶片良率據報超70%，但仍在可靠性測試階段。這意味著→ 先發已落地，但下一代能否持續領跑還要看良率爬坡。
美光能追上來嗎？
美光在最新財季披露HBM4營收已超10億美元，HBM4 12層堆疊產品的量產爬坡速度是HBM3E 12層的兩倍。
美光的目標是將HBM市佔率提升至年底約20%，數據中心業務單季營收超250億美元，折合年化運營規模逾1000億美元。
美光預計供需偏緊狀態將持續至2027年以後。這反映出 它的信心不僅來自技術追趕，更來自整個市場「供不應求」的大背景。
買家結構變了，意味著甚麼？
HBM4的買家正從NVIDIA GPU擴展至Google、Amazon、Microsoft等大廠自研的ASIC（專用集成電路，為特定AI任務定制的晶片）。
簡單來說＝ 以前HBM幾乎只賣給NVIDIA一家；現在雲端巨頭們自己造晶片，也需要大量HBM來配套，買家變多了。
這一結構性轉變預計將加速出貨增長，並在已經偏緊的市場上進一步推高價格。
漲價能持續多久？
花旗研究數據顯示，2026年二季度DRAM和NAND平均售價分別環比上漲44%和53%；野村證券預計三季度DRAM和NAND價格將分別再漲24%和25%。
AI數據中心投資是漲價的核心支撐。野村預測該領域投資將以年均48%的速度增長，從去年的4,660億美元擴張至2030年的33.79萬億美元。
摩根大通將AI存儲支出的可持續性列為本輪上行周期的最大風險：AI存儲今年約佔雲服務商資本開支的52%，明年預計超70%。這意味著→ 漲價邏輯短期很硬，但一旦AI資本開支放緩，整條鏈會同步承壓。
下半年看甚麼？
下半年HBM4的實際出貨結果，將是決定三家廠商下一階段市場份額的關鍵驗證節點。
三星需要證明先發量產能轉化為持續份額，SK海力士需要守住NVIDIA主供地位，美光需要兌現20%市佔率目標。
說白了＝ 現在三家都亮了牌，下半年的出貨數據就是開牌。
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