HBM4訂單回暖，韓美半導體拉開盈利差距
Nashnova编辑部
HBM4設備訂單回暖，韓美半導體二季度營業利潤率衝上51.9%創歷史紀錄，而同賽道的韓華精密機械利潤率僅0.13%——同一輪訂單周期，兩家公司走出截然相反的盈利曲線。
同樣經歷訂單空窗，為甚麼恢復速度差這麼大？
SK海力士將TC鍵合（熱壓鍵合，一種把多層DRAM晶片壓合在一起的封裝工藝）設備採購從HBM3E切換到HBM4，兩家供應商都經歷了短暫的訂單空窗期。
韓美半導體一季度營業利潤率跌至約17%，但二季度即反彈至51.9%；韓華精密機械上半年整體利潤率僅0.13%，二季度營收雖環比增長77.6%，利潤改善卻遠遠跟不上。
這意味著→ 訂單空窗對兩家公司的衝擊並不對稱——韓美半導體能快速填補缺口，韓華精密機械還未找到對沖手段。
韓美半導體憑甚麼恢復得快？
核心原因是客戶多元化：除最大客戶SK海力士外，美光在韓美半導體二季度銷售額中佔比達46%，有效分散了單一客戶採購節奏波動的風險。
美光基於1-beta DRAM技術的HBM4已於今年6月進入大批量出貨，並向多家客戶發出認證樣品；韓美半導體同步受益於這波產能爬坡。
二季度營收251.1億韓元創歷史紀錄，毛利率62%，營收和營業利潤分別超出市場預期8%和13%。
簡單來說＝ 韓美半導體不只靠SK海力士一個大客戶食飯，美光這條線已經貢獻了近半收入，所以一家客戶節奏慢下來時另一家能頂上。
韓華精密機械真的被甩開了嗎？
並沒有被排除在市場之外。據ZDNet Korea援引業內人士消息，韓華精密機械拿到了SK海力士一筆與韓美半導體已披露的442億韓元合同規模相近的HBM4 TC鍵合設備訂單。
SK海力士的策略是同時向兩家供應商下單，穩定設備供應鏈；ASMPT同樣是其TC鍵合設備供應商之一。
但韓華精密機械的財務壓力相當實際：2025年經營現金流連續第二年為負，達-175億韓元；去年確認的916億韓元遞延所得稅資產要全額實現，需累計產生約3,800億韓元應稅收入。
這意味著→ 有訂單不等於能賺錢——韓華精密機械的問題不是接不到單，而是接到單之後利潤率太薄，現金流持續失血。
兩家公司還在打專利官司？
韓美半導體與韓華精密機械目前已互相提起專利侵權訴訟，爭奪TC鍵合技術的知識產權邊界。
這反映出TC鍵合作為HBM封裝核心工藝，技術壁壘和商業價值都在快速升高——市場還未大到容得下和平共處，份額爭奪已經從訂單延伸到法庭。
接下來睇甚麼？
LS證券估計，韓美半導體在SK海力士TC鍵合設備採購中的份額有望從2025年的約50%升至2026年的約60%。
韓美半導體還批准了150萬美元投資，在美國加州聖何塞設立子公司，強化海外客戶支持。
關鍵驗證節點：美光HBM4產能爬坡能否持續，將決定韓美半導體的客戶多元化戰略到底是短期紅利還是長期第二增長曲線。
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