高端CCL供應收緊，AI伺服器PCB交期拉長至六個月
Nashnova编辑部
AI伺服器核心基板材料M8級以上CCL（銅箔基板）因多家頭部供應商擴產延誤，交期已拉長至四到六個月；大規模新增產能集中在2027年中之後才能釋放，短期供應缺口難以彌合。
CCL是甚麼，為何突然緊缺？
CCL（銅箔基板，即印刷電路板最底層的「夾心板」——銅箔加絕緣樹脂壓合而成，所有電路都建在它上面）是AI伺服器高速數據傳輸的關鍵材料。
AI伺服器要求數據傳輸更快、信號損耗更低，因此必須用M8及以上規格的高端CCL——這意味著→ 不是普通CCL不夠用，而是達標的高端料不夠用。
目前能穩定供應這類高端CCL的廠商高度集中：台灣聯茂、台光、南亞塑膠，日本松下工業，韓國斗山，中國生益科技——簡單來說＝ 全球就這幾家能做，任何一家出問題，下游都會感受到。
擴產為何集體延誤？
聯茂電子（2383.TW）：廠房施工延誤，CCL設備安裝進度推遲約六個月。
斗山電子材料（韓國）：建設工地發生工安事故，設備安裝同樣推遲約六個月。
台光電子材料（6274.TW）：泰國廠二期設備交付出問題，量產推遲約兩個月；不過生產已於7月啟動，8月起出貨量逐步爬坡，預計第四季度滿產。
這意味著→ 聯茂和斗山的新產能加上設備調試與爬坡時間，實質貢獻供給要等到2027年中之後；台光雖然延誤較短，但滿產亦要到2026年第四季度。
交期拉長，下游感受到甚麼？
高端CCL交貨期已從正常水平延長至四到六個月——這反映出需求側拉動與供給側延誤的雙重夾擊。
在NVIDIA下一代Vera Rubin伺服器平台初期量產階段，斗山預計獨家供應計算板CCL；南亞塑膠則與生益科技、聯茂共同供應交換板材料。
在ASIC伺服器市場，松下、聯茂、台光、南亞塑膠、斗山已分別切入不同客戶供應鏈——簡單來說＝ 頭部供應商都在搶客戶，但總量就這麼多，誰先出貨誰就佔位。
各家擴產路線圖是怎樣的？
聯茂：2026年底月產能達615萬張（觀音廠新產能投產），2027年增長逾50%至930萬張，2028年再增至1,110萬張。2026年資本支出上限新台幣230億元，預計產能滿載持續至2027年。聯茂稱已在營收規模上超越生益科技和建滔積層板，成為全球最大CCL供應商。
斗山：增平和金泉工廠部分產線已超負荷運轉，產能計劃在2027年初前增加約50%。另外在泰國新建CCL基地，預計2026年動工、2028年下半年投產。
松下工業：廣州廠投入約75億日圓新增AI伺服器用高速板材產線，2027年4月開始運營；泰國大城府廠投入約170億日圓，2027年11月投產，目標五年內將MEGTRON板材產能翻倍。
台光：2026年底月產能提升至260萬張；常熟加泰國各增60萬張後，2027年底達380萬張；2028至2029年中山再增120萬張、泰國再增75萬張。
供應緊張甚麼時候能緩解？
綜合各廠路線圖，大規模新增產能集中在2027年至2028年才能釋放。
當前的擴產延誤進一步把供給寬鬆的時間窗口往後推——這意味著→ 2027年中之前，高端CCL供應緊張局面大概率持續。
簡單來說＝ 這個時間節點是觀察AI伺服器供應鏈成本壓力能否見頂回落的關鍵驗證點：若2027年中產能如期釋放，成本壓力有望緩解；若再度延誤，下游PCB及整機價格都會繼續承壓。
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