Hoya無力滿足三星2027年EUV光罩基板全量需求
nashnova research
日本Hoya已告知三星，無法獨家滿足其2027年EUV光罩基板的全量追加需求——三星逾九成採購依賴這一家供應商，供應缺口直接威脅其先進製程量產節點。
三星要多少？Hoya為何給不了？
三星內部評估顯示，未來三年EUV光罩基板（一種塗覆玻璃板，用來將電路圖案轉印到晶圓上）年需求將增長約25%，2026年預計使用約5,500片。
Hoya回應：其他晶片廠商需求同步攀升，無法獨家滿足三星全部要求。
這意味著→ 並非Hoya不願供貨，而是全行業都在搶同一條產線的產能，三星的「大客戶優先權」已不足以保障供應。
為何三星幾乎全押在Hoya一家？
三星目前逾90%的EUV光罩基板採購依賴Hoya，此前比例約80%。
另一供應商AGC因產品質量問題及規格變更，份額被進一步壓縮。
行業估計Hoya全球市場份額約70%-75%，AGC約20%-25%。
簡單來說＝ 全球能做這種基板的廠商本就只有兩家半，其中一家還出了質量問題，三星幾乎別無選擇。
新工廠能救急嗎？
Hoya於2026年4月宣佈在新加坡投資約420億日圓（約2.63億美元）新建工廠，但計劃2028財年才投產，2027年內不會新增產能。
CEO池田英一郎透露：2026財年第二季度EUV業務收入同比增長至少25%，全年增速預計超20%；他同時指出，可能每個業務方向「各需不止一座新廠」。
這意味著→ 需求在加速，但產能要到2028年才追上來——2027年就是一個確定的供應空窗期。
先進製程為何越做越「吃」基板？
每一代製程對EUV掩模的用量都在跳升：三星DRAM 1b製程用4至5片，1c製程升至6至7片，1d製程預計達10片。
晶圓代工更為誇張：4nm約15至16片，3nm約20片，2nm約25至27片。
相移掩模（PSM，一種精度更高但製造更慢的掩模）進一步加劇瓶頸——生產PSM基板所需時間是普通基板的1.5至2倍，1d製程預計大多數掩模將切換至PSM。
簡單來說＝ 製程每進一步，基板消耗就翻一截，而最難做的那種基板還要佔用更多產線時間，供需缺口被兩頭拉大。
韓國本土替代方案進展如何？
三星正在測試韓國S&S Tech的EUV光罩基板，2026年初已在4nm產線上開始樣品測試。
主要薄膜特性已達標，但顆粒污染等指標仍需改進，量產認證目標推遲至2027年初。
S&S Tech位於龍仁的EUV中心已於2025年10月竣工，投產後產能預計大致翻倍。
這反映出 本土替代在推進，但認證延期意味著2027年上半年大概率仍無法指望。
這對三星量產節點意味著甚麼？
1d DRAM計劃2027年下半年量產，2nm晶圓代工同樣處於關鍵爬坡期。
Hoya新產能最早2028年釋放，S&S Tech認證尚未完成——2027年的供應缺口目前沒有確定的填補方案。
這意味著→ EUV光罩基板能否到位，已成為三星下一代製程能否準時量產的關鍵卡脖子變量。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。