華為阿里騰訊加速NPO商業化，國產光互聯迎產業化窗口
Claire Weston
華為、阿里、騰訊同步推進近封裝光學(NPO)商業化，這一介於可插拔光模組與CPO之間的中間方案，正在2026年進入試部署，為國產光互連供應鏈打開產業化窗口。
NPO到底是甚麼，為何此刻冒出來？
NPO（近封裝光學）是一種將光引擎盡量貼近晶片、但不與晶片封在同一個殼裏的方案。這意味著→ 光引擎和晶片各自獨立封裝、獨立測試，壞了可以單獨更換。
簡單來說＝ 可插拔光模組像USB手指一樣插在機箱前面板，CPO把光和晶片焊死在一起，NPO則是把光引擎挪到晶片旁邊但不焊死——兼顧性能和可維護性。
SemiAnalysis 8月10日判斷：CPO技術尚未完全成熟，NPO提供了一條可落地的中間路徑，其過渡窗口的存在將使CPO大規模商用進一步延後。
NPO比CPO強在哪三件事？
現場可更換：NPO模組透過插座連接基板，支持現場拆卸替換；大多數CPO設計不允許光引擎單獨更換。這意味著→ 數據中心運維毋須因一個光模組故障而停掉整塊板卡。
故障不擴散：故障影響被限定在單個NPO模組層級，不會波及更大系統範圍。
製造更簡單：光引擎與晶片封裝流程彼此獨立，良率管理和供應鏈協同難度降低。說白了＝ 兩條產線各管各的，一邊出問題不拖另一邊。
光引擎走哪條技術路線？
當前主要沿矽光和VCSEL兩條路線演進。矽光（用光在晶片上傳信號的技術）以片上外調制 + 波分複用擴大單纖容量，適合較高頻寬密度和較長距離。
VCSEL（垂直腔面發射激光器，一種可直接高速開關的微型激光器）透過直接調制和並行陣列傳輸，更適配超短距、高並行互連。
這反映出兩條路線並非替代關係，而是按距離和並行度各有適用場景——華為和騰訊同時佈局了兩條路線。
華為、阿里、騰訊各走到哪一步了？
華為Hi-ONE矽光版本實現單向7.2T頻寬（36×200G），與同頻寬可插拔方案相比，激光器數量減少約88%、面積下降約90%、功耗降低約65%。下一階段升級至400G/lane，對應14.4T。
阿里巴巴2025年末完成首個功能性3.2T NPO，2026年Q3啟動試點部署；6.4T產品已進入Alpha樣品階段。目標：光互連成本降低30%以上、系統可靠性提升約3倍。
騰訊同步驗證矽光和VCSEL兩條3.2T方案，計劃2026年Q4優先推動矽光NPO試部署，下一代路線已指向448G電接口。
國產供應鏈能分到哪些機遇？
東北證券指出，NPO保留了光引擎、光子集成晶片（PIC）、電子集成晶片（EIC）、激光器、光纖陣列單元（FAU）、高密度連接器等獨立環節。這意味著→ 中國廠商在可插拔光模組時代積累的設計和製造能力可以直接遷移。
東北證券持續推薦六大細分方向：光引擎、高密度光連接、FAU與半導體光學、光源及上游材料、先進封裝、國產算力與交換晶片。
光連接密度正在快速提升：以SENKO 16芯SN-MT連接器為例，其面板連接密度約為MPO-16的2.7倍。外置激光器（ELS）將工作結溫控制在50–55°C，遠優於緊鄰晶片的80–100°C環境。
風險在哪裏？
東北證券提示四類主要風險：AI算力資本開支不及預期、NPO產品驗證及規模部署進度延後、國產算力和超節點建設不及預期、市場競爭加劇導致價格與毛利率承壓。
簡單來說＝ NPO方案本身有技術優勢，但能否按時量產、客戶是否願意大規模買單，仍是未知數。
2026年試部署節點能否按時兌現，將是驗證NPO市場空間的關鍵時間窗口。
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