華為Connect 2026發布11款AI晶片，昇騰960超節點首採近封裝光學

nashnova research

今天发布阅读约 4 分钟

華為在Connect 2026大會上一口氣發布逾10款AI基礎設施晶片，當中昇騰960超節點成為業界首個採用近封裝光學技術的超節點產品，全線對標輝達、英特爾及AMD。這意味著華為正從單顆晶片競爭躍升至系統級基礎設施的整體對抗。

一次過發了哪些晶片？

華為輪值董事長王濤9月17日在上海宣布，一次性發布涵蓋AI加速器、CPU、高速互連晶片、存儲及存儲控制器晶片、網絡接口控制器以及近封裝光學模組在內的逾10款晶片。

這意味著→ 華為不再只賣單顆加速器，而是端出了一整條AI基礎設施產品線，與輝達、英特爾、AMD全線產品直接對標。

簡單來說＝以前是「你有GPU我有昇騰」的單點競爭，現在華為把從晶片到光連接到存儲的整套方案都擺上了枱面。

昇騰960DT將於2027年第一季量產，較原計劃提前三個季度，性能較上一代翻倍。

後續節奏明確：960PR於2027年第三季推出，2028年出昇騰970，2029年出昇騰980——鎖定每年一代的迭代速度。

這意味著→ 華為在追趕輝達的同時，試圖將產品節奏從「追住對手跑」拉到可預期的年度迭代，給客戶一張可以提前規劃的路線圖。

昇騰960超節點是業界首個採用NPO（近封裝光學）技術的超節點產品。NPO（一種將光信號連接貼近晶片封裝的技術）透過華為自研UnifiedBus架構及Hi-ONE光學引擎，最多連接4096張加速器卡，往返延遲低至2微秒。

簡單來說＝傳統超節點靠電信號在機架之間傳數據，距離一長就慢；NPO把光連接直接拉到晶片旁邊，等於將數據的高速公路從「城市外環」修到了「家門口」。

這反映出華為與輝達、博通主導的共封裝光學（CPO）路線之間形成了直接的技術路徑競爭——華為上周已單獨發布自有NPO標準。

昇騰910C已完成1000套交付，昇騰950進入大規模商用。

超節點集群已向超過370家客戶交付逾1000套，最大規模超集群架構可擴展至100萬顆AI處理器。

這意味著→ 華為不只是在發新品，上一代產品已在客戶手上運行——規模化交付能力是說服客戶押注下一代的前提。

昇騰成為PyTorch官方網站上第四個獲得官方支持的硬件平台，排在輝達、AMD、英特爾之後，亦是首個獲此認證的中國硬件。

Triton、vLLM、VRL等第三方主流社區已完成與昇騰的集成，Linux基金會亦給予支持。

簡單來說＝晶片再強，開發者不願適配就是擺設。拿到PyTorch官方支持，等於拿到了全球AI開發者生態的入場券。

華為計劃將計算與通信基礎設施更緊密結合，圍繞AI算力的使用與交付構建下一代網絡。

昇騰960DT能否在2027年第一季如期量產並規模交付，是驗證整條路線可行性的核心節點。

這意味著→ 發布會的藍圖已經畫完，接下來市場只認一件事：準時、足量、達標交貨。

市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。