華為推NPO光互聯標準 挑戰輝達博通CPO路線
nashnova research
華為在CIOE上首次演示7.2T近封裝光學（NPO）方案並推動其成為行業標準，直接挑戰英偉達與博通已進入量產的共封裝光學（CPO）路線——光互聯標準之爭將決定AI基礎設施下一輪的供應鏈格局。
NPO和CPO到底在爭甚麼？
AI算力的樽頸正從「單顆晶片多快」轉向「晶片之間怎樣高速通訊」，光互聯（用光信號代替電信號在晶片間傳數據）是目前公認的方向。
CPO（共封裝光學）將光學組件直接裝進晶片封裝內，傳輸延遲更短、信號損耗更低；英偉達與博通的CPO方案已在2025年下半年量產，台積電與英特爾亦在跟進。
NPO（近封裝光學）思路類似，但將光學組件放在電路板上而非晶片封裝內部。這意味著→ 兩條路線的核心分歧不是「要不要用光」，而是「光學組件離晶片多近」。
華為的NPO憑甚麼敢挑戰？
NPO的第一個賣點是製造門檻更低：組件放在電路板層面，可直接複用現有成熟供應鏈，毋須晶片封裝級別的精密工藝。
第二個賣點是可插拔——某個光學組件壞了可以單獨更換；而CPO方案中任一部件失效，可能影響整顆晶片。簡單來說＝ NPO壞一個換一個，CPO壞一個可能整塊報廢。
華為已通過美國光互聯論壇（OIF）推動NPO成為行業標準，並與美國、日本、中國、加拿大的雲端廠商及供應商展開溝通。
業界怎樣看這兩條路線？
安費諾光學標準總監二宮虎（OIF成員）對日經亞洲表示：「我們將NPO視為邁向CPO的演進步驟，它以當前更具可行性的技術滿足行業需求。」
這意味著→ 至少部分業界參與者將NPO定位為「過渡方案」，而非CPO的替代品——先用NPO解決眼前問題，長遠仍可能走向CPO。
但NPO標準尚未通過OIF審查，而CPO的全球標準已經通過OIF實施協議確立。這反映出 華為在標準話語權上仍處於追趕位置。
誰是NPO生態的潛在贏家？
中國光模組廠商新易盛與億芯在全球光通訊及AI數據中心供應鏈中已有重要地位，被視為NPO生態的潛在參與方。
據Yole預測，光模組市場規模到2031年將達1,120億美元，複合年增長率30%。
這意味著→ 無論最終哪條路線勝出，光互聯賽道本身的增長確定性很高；但押注NPO還是CPO供應鏈，將決定不同廠商在這1,120億美元中分到多少。
NPO能否真正撼動CPO的主導地位？
BULL
製造門檻低、供應鏈成熟
複用現有電路板工藝，量產難度遠低於CPO。
可插拔降低運維成本
單組件可更換，數據中心運維更靈活。
OIF渠道已啟動
華為已在OIF內推動標準化，多國廠商參與溝通。
BEAR
CPO標準已確立
CPO全球標準已通過OIF實施協議，先發優勢明顯。
英偉達博通已量產
CPO陣營2025年下半年進入量產，NPO尚在演示階段。
可能只是過渡方案
業內人士明確稱NPO是「邁向CPO的演進步驟」。
簡單來說＝ NPO的優勢在「現在就能用、好造、好修」，CPO的優勢在「更先進、已量產、標準已定」——最終結果取決於產業鏈選邊和標準審查進度。
這場標準之爭為甚麼重要？
AI基礎設施建設的重心正從單顆晶片性能轉向伺服器機架與集群整體的通訊能力。簡單來說＝ 以前拼的是「一顆晶片多強」，現在拼的是「一群晶片之間說話多快」。
光互聯標準之爭的本質是：誰來定義下一代AI數據中心的底層通訊架構。這反映出 晶片產業的競爭已經從「算力」延伸到了「連接力」。
華為以NPO切入標準競爭，即便最終NPO只是過渡方案，也為中國供應鏈在光互聯賽道上爭取了參與制定規則的窗口期。
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