華為科學家警告輝達晶片算力擴張將觸物理極限
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華為半導體科學家廖珩公開警告，英偉達依靠堆疊晶體管和高帶寬記憶體擴張算力的路線正逼近物理極限，一旦越過臨界點將出現「雪崩式」衝擊；華為同步提出以傳輸效率換算力的替代框架，年內新晶片拆解將是首次公開驗證。
英偉達的算力路線，問題出在哪？
廖珩指出，英偉達的核心思路是不斷做大計算晶片、搭配更多高帶寬記憶體來提升算力，但這條路「必然存在上限」。
這意味著→ 晶片越做越大、晶體管越塞越多，散熱、供電、訊號傳輸的物理約束會同時收緊，到某個點後邊際收益驟降。
廖珩用了「雪崩」一詞——不是漸進放緩，而是越過臨界點後性能突然坍塌。
「Tau縮放定律」是甚麼？華為想換一條甚麼路？
行業主流路線靠縮小晶體管來提升性能，台積電、英特爾、三星都沿這條路走，依賴ASML的EUV光刻機（用極紫外光在晶片上刻電路的設備）推進製程。
華為因制裁拿不到EUV設備，提出「Tau縮放定律」（Tau Scaling Law）：不再死磕晶體管尺寸，轉而優化晶片內部各組件之間的傳輸速度。
簡單來說＝ 主流做法像不斷把字刻得更小來塞更多內容，華為的思路是把字間距和傳遞通道整理得更高效，用傳輸效率換算力。
「LogicFolding」晶片幾時能驗證？
華為即將推出首款基於Tau框架設計的手機晶片，採用名為LogicFolding的技術。
廖珩預計，今年稍後SemiAnalysis、TechInsights等行業拆解機構分析這款晶片後，外界將首次看到華為替代路線的實際效果。
這意味著→ 華為替代路線的競爭力不再只是理論推演，年內拆解報告將是第一次公開考試。
廖珩怎樣看中美半導體「脫鈎」？
廖珩明確表示，地緣政治緊張正將全球半導體供應鏈切割為兩個日趨獨立的生態系統。
「即便雙方不發生嚴重衝突，為了生存，各方也必須建立自己完整的製造和供應能力。」
這反映出華為內部的判斷已不是「脫鈎會不會發生」，而是「脫鈎已在發生，必須為此做好準備」。
華為和DeepSeek的思路為何「異曲同工」？
廖珩高度評價DeepSeek創始人梁文鋒：DeepSeek在算力受限條件下通過模型架構創新實現突破。
華為在晶片設計上的思路類似——以更高的設計複雜度換取更低的算力消耗，用「協同設計」令AI晶片更好地支持效率導向的模型。
簡單來說＝ 兩家都是在「拿不到最好的硬件」這個約束下，用更聰明的設計而非更暴力的堆料來解決問題。
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