超大規模雲廠商轉向多供應商定製晶片協同設計
nashnova research
超大規模雲廠商正在拆解定制晶片的設計流程，從「一家包辦」轉向多供應商按專長競標同一顆晶片內的不同模組，Google的供應鏈擴容是目前最清晰的樣本，這意味著晶片設計公司的利潤分配邏輯正在被重寫。
點解「一家包辦」嘅模式行唔通了？
過去雲廠商將整顆定制晶片交給一家設計公司由頭做到尾，現在改為按功能模組拆包，分配給不同供應商。
技術基礎是小晶片架構（chiplet，將一顆大晶片拆成幾塊各司其職的小裸片再封裝到一起）：AI加速器被拆成計算裸片、存儲子系統、高速互聯模組三大塊。
這意味著→ 雲廠商自研工程能力成熟後，不再需要交鑰匙供應商，而是自己做「總包」，按IP專長揀最強的分包商。
Google供應鏈擴容透露了甚麼信號？
聯發科的路徑最清楚：先以專項功能小晶片切入Google TPU供應鏈，再逐步贏得後續世代的全晶片整合訂單。
Google近期又將Marvell納入定制晶片供應商生態，同時探索與AMD的潛在技術合作——目標是從各家最強IP中拼裝出最優平台。
行業消息人士指出，Marvell的切入點可能是內存控制器和內存子系統接口IP；其高速SerDes IP（晶片間高速串行數據傳輸技術）則令它成為聯發科在下一代互聯插槽上的直接競爭對手。
邊個賺得多、邊個賺得少？
持有高價值專有IP的供應商可以攞到溢價毛利率——你的技術別人替代唔到，定價權就喺你手上。
承擔主要整合與流片工作的合作方雖然掌控項目執行，但因為轉手成本高，整體毛利率反而更低。
簡單來說＝ 同一顆晶片裡，「有獨門手藝的」比「做苦力的」賺得多，利潤正在從執行端向IP端轉移。
系統級整合能力仲重要嗎？
行業資深人士強調：儘管IP溢價明顯，系統級整合能力仍然是關鍵競爭壁壘。
雲廠商最終拍板時優先考量三件事：成本效益、完整集成度、上市速度。
這意味著→ 能覆蓋多裸片封裝甚至機架級橫向擴展架構的供應商，有條件攞到更大的營收份額——淨係有單項IP唔夠，仲要能夠裝進系統跑起來。
頭部供應商點解喺「做唔做整機架」上出現分歧？
Broadcom和Marvell明確表示不做機架級系統整合，專注IP專項化路線。
NVIDIA和Qualcomm則反其道而行，尋求提供完整機架級基礎設施。
聯發科尚未公開說明全機架系統的長期路線圖。
這反映出兩條不同的護城河路徑：IP專項化 vs 系統全棧化——邊條路最終能喺雲廠商採購決策中攞到更高溢價，係驗證呢輪定制晶片格局重塑的核心節點。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。