印度134億美元晶片基金落地細則：設計補貼最高50%，設備補貼30%
nashnova research
印度正式公布「Semicon 2.0」134億美元晶片基金的補貼細則，覆蓋設計、設備、封裝全鏈條，標誌著印度半導體政策從框架宣示進入實質落地階段。
這筆錢怎麼分？
晶片設計端：小企業和初創公司可獲得最高50%的項目成本補貼，單筆上限1.5億盧比（約160萬美元）。
有風投或私募背景的設計公司及大企業走另一條路——政府以股權共同投資或特許權使用費融資方式介入，而非直接派錢。
設備端：建設半導體設備生產工廠（含翻新設備、零部件）的企業，可獲得合格資本支出最高30%的補貼。
這意味著→ 印度把補貼力度最大的一端給了最缺的環節：設計靠直接派錢拉小公司入局，設備靠資本補貼填製造短板。
比舊計劃升級了甚麼？
Semicon 2.0 是 2021 年100億美元舊計劃的升級版，總規模擴大到134億美元。
舊計劃的核心條款是承擔半導體項目50%的建設成本，已吸引美光和塔塔集團在古吉拉特邦落地建廠。
新計劃在舊框架基礎上新增了對先進封裝、傳統封裝及晶片製造單元的補貼覆蓋。
簡單來說＝ 舊計劃只管「把廠蓋起來」，新計劃把錢鋪到了設計、設備、封裝——從起樓擴展到裝修和買工具。
印度想達到甚麼目標？
印度電子和信息技術部長瓦伊什納夫明確表態：約六年內實現晶片自給自足。
這一邏輯與美國《晶片與科學法案》520億美元的本土製造投資方向一致——都是用補貼把產能拉回國內。
但差距很明顯：美國投入的資金是印度的近4倍，而且美國已有成熟的半導體產業基礎，印度幾乎是從零起步。
這反映出 印度的真正考驗不在於政策文件寫得多漂亮，而在於細則落地後能否吸引國際設備商和設計公司真正入局——這才是檢驗政策力度的關鍵節點。
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