行業人士：HBM4價格2027年或翻倍
Miles Bennett
下一代AI記憶體HBM4價格可能從2026年下半年的約2美元/Gb升至2027年的4至5美元甚至更高，供給瓶頸與利潤博弈同時推高定價天花板。
價格為何可能翻倍？
HBM4（高頻寬記憶體，專門為AI晶片配套的超高速記憶體）目前報價約2美元/Gb，行業人士預計2027年升至4至5美元甚至更高。
這意味著→ 漲幅背後是雙重驅動：AI需求激增，同時產能存在結構性瓶頸，兩股力量同時拉高價格。
簡單來說＝ 要貨的人愈來愈多，能造的量卻跟不上，價格自然向上走。
產能瓶頸卡在哪裡？
HBM4生產周期長達四至六個月，初始良率顯著偏低——每片晶圓能出的合格品遠少於成熟產品。
HBM每顆所耗晶圓容量約為標準DDR5 DRAM的三倍，直接壓縮同一座廠房能產出的記憶體總量。
這意味著→ 廠商並非不想多造，而是同一條產線做HBM便無法做DDR5，產能是個零和博弈。
大客戶鎖單，小買家怎麼辦？
三星、SK海力士、美光三大廠商正與一級AI客戶簽訂三至五年長期協議，鎖定全球記憶體供應。
據DigiTimes預測，到2027年全球DRAM總產能約一半將被長協覆蓋，無法向小型買家開放。
這意味著→ 未簽長約的消費電子製造商面臨拿不到貨的風險，不僅是價格問題，而是供應本身會斷檔。
DDR5利潤太好，反而推高了HBM定價？
標準伺服器記憶體市場表現強勁，部分供應商今年DDR5利潤率已突破80%。
這反映出一個額外的經濟博弈：廠商需要HBM的定價高於DDR5的利潤水平，才值得將產線轉過去。
說白了＝ DDR5已經是棵搖錢樹，HBM的價格必須比這棵樹更吸引，廠商才有動力挪產線。
英偉達Rubin加速需求，供應缺口何時能補？
英偉達即將推出的Rubin架構正加速HBM4開發進程，但供應鏈消息顯示到2027年AI硬件仍面臨根本性供應不足。
行業人士預計到2026年底，晶片供應商在合約談判中將保持明顯的價格優勢。
SK海力士本周透過美國存託憑證在美股首次亮相，發行規模達265億美元創歷史紀錄，價格較首爾本地股價存在顯著溢價——這反映出資本市場對AI存儲賽道的持續高度關注。
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