機構：記憶體週期頂部判斷或早一年
Nashnova编辑部
內存板塊上周遭三重利空拋售後不到一周即全面反彈，摩根大通與傑富瑞均認為有意義的定價拐點要到2028年才會出現——市場對下行周期的定價或至少早了一年。
AI機架裡的記憶體到底值多少錢？
摩根士丹利測算，從GB300到VR200機架，記憶體內容價值從約37.4萬美元躍升至逾200萬美元，漲幅達435%。
同期機架總成本漲幅不足100%，記憶體在機架成本中的佔比由約9%升至26%。這意味著→ AI硬件升級的錢，愈來愈大比例花在了記憶體上。
摩根大通從另一角度印證：記憶體在雲服務商資本開支中的佔比，從AI普及前的不足10%，預計升至2026年的31%和2027年的49%。
簡單來說＝ AI資本開支的擴張正變得高度記憶體密集，近期「減少記憶體」的報道更多反映架構效率優化，而非總需求坍塌。
利潤率見頂了，盈利就一定見頂嗎？
市場當前的核心擔憂是利潤率見頂。但摩根大通認為，記憶體營業利潤率將在2028年前維持在70%以上，而非快速崩塌。
利潤率 × 出貨量 = 盈利。若利潤率在歷史高位橫盤而出貨量繼續擴張，盈利仍可持續複合增長。
這意味著→ 「峰值利潤率」和「峰值盈利」是兩件事——只看利潤率方向就喊頂，會忽略出貨量這條腿。
漲價能持續多久？供給跟得上嗎？
傑富瑞預計DRAM均價Q3環比漲幅40%-50%，Q4為30%-40%；摩根大通預測2027年DRAM均價同比漲29%，2028年再漲7%。
供給端難以快速響應：摩根大通估算，若要在2028年實現市場平衡，需新增約30萬片DRAM晶圓產能。
晶圓廠建設周期長達兩年至兩年半，HBM轉換（把普通DRAM產線改造成高帶寬記憶體產線的過程）還帶來額外的晶圓損耗。這意味著→ 就算現在立刻擴產，產能也要到2028年前後才能到位。
記憶體公司居然開始大筆派息了？
摩根大通預計，三星電子與SK海力士未來兩年通過特別股息與回購，合計產生16%-20%的股東回報率。
這反映出本輪周期一個歷史罕見的特徵：傳統上以暴漲暴跌著稱的記憶體行業，開始向股東返還大量現金。
簡單來說＝ 投資者在等待周期兌現的同時，能拿到實質性的現金回報——這層緩衝是以往記憶體周期不具備的。
如果晶圓廠估值到位了，下一棒給誰？
若記憶體出貨量持續攀升，受益鏈條不止於晶圓廠本身——生產、測試與封裝設備，以及CXL（一種讓CPU和記憶體之間高速互聯的新接口標準）、企業級固態硬碟、高帶寬閃存等互聯基礎設施，均將承接需求。
這意味著→ 若晶圓廠估值已充分反映預期，下一輪彈性或更多來自這些「鏟子」環節。
市場到底在提前定價甚麼？
當前核心懸念：記憶體股票將在何時開始提前定價2028年的下行周期？歷史上，股價往往領先基本面拐點。
但若摩根大通與傑富瑞的判斷成立——有意義的定價拐點是2028年的故事——當前市場對下行周期的定價或至少早了一年。
Content is for reference only, not financial advice.