英特爾18A提前引入High-NA EUV並完成雙認證
Taylor Wilson
英特爾在18A製程中提前數年部署High-NA EUV光刻，成為全球首家量產該技術的主要晶片製造商；雙認證策略令新舊兩套方案可隨時切換，為爭奪14A代工大單鋪路。
High-NA EUV是甚麼，為何提前上線是大事？
High-NA EUV（高數值孔徑極紫外光刻——用更大的「鏡頭光圈」把晶片電路刻得更細的下一代光刻技術）原定在更先進的14A節點才啟用，英特爾卻在18A上提前數年投入量產。
這意味著→ 英特爾跳過了原定時間表，直接在當前最新製程上跑通了這台全球最貴的光刻機，搶到了「第一個吃螃蟹」的位置。
ASML新聞稿確認，High-NA EUV目前用於Panther Lake及酷睿Ultra第3代處理器的部分掩膜層，並未取代現有Low-NA設備。
「雙認證」是怎麼回事，為何能降風險？
英特爾在俄勒岡州晶圓廠對相關掩膜層同時跑通了Low-NA和High-NA兩套工藝條件，兩者良率表現相當。
簡單來說＝ 新設備和舊設備都能做出一樣好的晶片；萬一新機器出問題，生產線隨時切回舊方案，不影響出貨。
分析師Ian Cutress向英特爾確認，Panther Lake不是測試晶片，已進入量產並向華碩、宏碁等OEM出貨。
18A上的High-NA EUV用在哪些產品上了？
涉及產品為基於18A製程的Panther Lake和酷睿Ultra第3代處理器，主要面向筆記本市場。
酷睿Ultra第3代於2026年1月27日正式發布，華碩、宏碁等品牌已推出搭載機型。
這反映出 英特爾把新技術率先落在消費級筆記本晶片上，用出貨量來快速積累量產數據。
這對英特爾爭奪代工大客戶意味著甚麼？
英特爾真正要爭奪蘋果、谷歌、微軟、亞馬遜、Meta等代工訂單的關鍵節點是14A，而非18A。
這意味著→ 18A上提前跑通High-NA EUV，本質是給14A「練兵」——製程團隊和工藝配方提前成熟，14A量產爬坡可以更快。
High-NA EUV的0.55數值孔徑可覆蓋14A乃至5A時代的間距需求，被視為跨越約十年的平台級技術，預計應用至2030年代。
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