英特尔与3DGS拟投资33亿美元在印度建设玻璃基板厂
Miles Bennett
英特爾聯手3DGS投入33億美元在印度興建玻璃基板廠，這意味著晶片封裝正從矽時代切換至玻璃時代，2026年有望成為商業化元年。
這座印度工廠到底要做甚麼？
英特爾與3D Glass Solutions（3DGS，一家美國半導體技術公司）將在印度東部奧里薩邦合建工廠，總投資約33億美元。
工廠主攻三類產品：玻璃基板、高密度互連基板及相關先進封裝技術產品。達產後預計年產5000萬台玻璃基板3D封裝單元。
簡單來說＝傳統晶片封裝用的「底座」是有機材料，現在要換成玻璃——更平、更耐熱、能塞進更多線路。這座廠就是專門造這塊「玻璃底座」的。
印度為甚麼能拿到這筆投資？
印度政府承諾提供數十億美元補貼，工廠預計創造超過1800個直接高技能職位。
3DGS旗下由英特爾參與支持的封裝工廠已於今年4月在布巴內斯瓦爾動工，計劃五至六年內建成。
這反映出一個趨勢：半導體製造正從東亞集中走向全球分散，印度靠補貼和人力成本搶到了一個關鍵節點。
英特爾在全球還佈了哪些棋？
美國新墨西哥州里奧蘭喬工廠正被改造為全球首個玻璃基板量產基地；亞利桑那州錢德勒園區已建立試驗線。
據ETNews報道，英特爾正向全球供應鏈推進大規模採購，多項合同已簽訂，投資規模達數萬億韓元，重點擴大EMIB（嵌入式多晶片互連橋接，一種把多塊晶片連在一起的封裝技術）產能。
這意味著→ 英特爾不只是在印度「試水」，而是在美國、印度同時鋪開量產，押注玻璃基板成為下一代封裝標準。
其他巨頭甚麼時候跟上？
台積電CoPoS試驗線今年啟動，2028年底量產，英偉達或為首批客戶。
三星電機計劃2027年量產，預計2028年進入快速滲透期。
中泰證券判斷：2026年有望成為玻璃基板商業化元年。簡單來說＝今年是「從實驗室搬進工廠」的轉折點。
市場空間到底有多大？
SEMI（國際半導體產業協會）最新預測：玻璃基板初始生產可能在2028年左右開始，2028–2040年市場複合年增長率預計達67.2%。
這意味著→ 這是一個從幾乎為零起步、十二年翻幾十倍的新賽道，驅動力是AI和高性能計算的需求增長。
東方證券還指出，玻璃基板也可用作硬碟（HDD）記錄介質——因為HAMR（熱輔助磁記錄，一種新型硬碟寫入技術）需要耐高溫材料，玻璃基板有望取代傳統鋁碟片。
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