英特爾CEO陳立武：推理AI將CPU/GPU配比拉向1比2
Alina Collins
英特爾CEO陳立武稱，AI從訓練轉向推理正推高CPU需求，CPU與GPU配比從1:8向1:2靠攏；他同時押注代工與新材料，稱公司目標是5至10年實現10倍回報。
CPU為甚麼重新吃香了？
AI正從「訓練」階段轉向「推理＋多智能體編排」階段。這意味著→ 需要協調大量智能體同時運作，而CPU在這類任務中比GPU更擅長。
陳立武援引開發者反饋：訓練時CPU與GPU配比約1:8，現在正向1:4甚至1:2靠攏。簡單來說＝ 以前8塊GPU才配1塊CPU，現在2塊GPU就要搭1塊CPU——CPU用量翻了好幾倍。
英特爾在數據中心伺服器的需求「非常高」，這是陳立武判斷公司「遊戲尚未結束」的核心依據。
代工這麼燒錢，為甚麼不放棄？
市場上「有很多聲音」建議英特爾退出代工，理由是太燒錢、與台積電差距大。陳立武稱最終決定「咬牙堅持」。
他給出的理由是供應鏈韌性：全球晶片製造不能只依賴一兩個地區。這反映出 美國政府亦以真金白銀下注——已成為英特爾的大股東。
他坦言在IP、良率、缺陷密度和周期時間上與台積電仍有較大差距，強調代工是一門「信任生意」，需要保持謙遜。
錢從哪裡來？
美國政府已入股英特爾。陳立武曾向特朗普說明：台積電起步時也有台灣當局持股，日本、新加坡同樣如此。
老友、英偉達CEO黃仁勳投資了50億美元，目前價值已升至約250億美元。軟銀的孫正義亦提供了資金支持。
陳立武上任14個月，稱已為股東創造約六倍回報，但強調「只是一個開始」。
物理極限怎麼突破？
英特爾正推進14A（1.4納米）製程，並已開始規劃1納米及0.7納米。簡單來說＝ 晶片上的電路越刻越細，接近物理極限，每往前一步都更貴、更難。
陳立武稱正回到材料科學找出路，已投資三類新材料：氮化鎵、碳化硅、磷化銦。
先進封裝方面，他看好玻璃基板和人造金剛石作為下一代絕熱材料，並投資了相關初創公司。英特爾還宣佈與印度政府合作、在印度及美國新墨西哥州進行封裝製造。
馬斯克的晶圓廠和AI的瓶頸是甚麼？
陳立武確認正與馬斯克合作TerraFab項目——馬斯克決定自建晶圓廠，英特爾幫助其更快投產。馬斯克的機械人和汽車業務需要大量晶片。
AI增長面臨三大瓶頸：電力約束、氦氣供應緊張、存儲器短缺。這意味著→ 無論建廠擴存儲還是擴CPU/GPU產能，都需要數年，價格上漲壓力將傳導至客戶。
陳立武認為AI衝擊將比互聯網更深遠，英特爾潛力可能在2030至2032年前後逐步顯現。他說，過去伺服器面向人類用戶，如今要為數以百萬計的智能體提供算力服務。
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