英特爾EMIB良率提升，Wedbush稱或促成谷歌合作
Alina Collins
聯發科確認英特爾EMIB封裝技術良率已達「非常好的水平」，Wedbush Securities據此判斷英特爾與谷歌的代工合作協議可能加速落地。
EMIB是甚麼，良率為何這麼關鍵？
EMIB（嵌入式多晶片互連橋接，一種將多塊小晶片拼在一起、用埋在基板裡的「矽橋」高速連通的封裝技術）是英特爾代工業務的核心賣點之一。
良率＝每批造出來的晶片中，合格品佔多少。良率不夠高，成本壓不下來，大客戶不敢落單。
這意味著→ 良率達到「非常好的水平」，等於英特爾在先進封裝這條賽道上拿到了向客戶「開門迎客」的入場券。
聯發科為何替英特爾背書？
今次表態來自聯發科——它本身是晶片設計公司，亦是潛在的封裝服務使用方，屬於「用家視角」的評價。
簡單來說＝ 並非英特爾自己說自己好，而是一個真正會把晶片交給你封裝的客戶說「你的技術過關了」，可信度更高。
這反映出英特爾的代工能力正獲得產業鏈上下游的實際認可，而非僅停留在實驗室數據。
Wedbush為何將此與谷歌掛鈎？
Wedbush Securities 認為，聯發科的良率背書可能進一步預示英特爾與谷歌的合作協議即將落地。
這意味著→ 谷歌若選擇英特爾做代工，EMIB封裝技術的成熟度是關鍵前提之一；良率過關，合作最大的技術障礙便少了一個。
說白了＝ 良率是「能不能做」的問題，合作協議是「願不願落單」的問題——前者解決了，後者的機率自然上升。
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