英特爾設備訂單環比增近40%，伺服器需求超供將延續至2028年

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英特爾向設備供應商的採購訂單環比增長近40%，但訂單≠交付——三重瓶頸卡住了出貨，管理層預計供不應求將延續至2028年。

訂單猛增近四成，錢花在哪了？

英特爾向設備供應商下達的採購訂單環比增長近40%，首席財務官辛斯納稱近期支出重心已向設備採購傾斜。

這意味著→ 這筆錢是「預付承諾」，買的是未來產能，不等於現在就能多出貨。

當前訂單覆蓋多個重疊項目：Intel 3與18A製程擴產、封裝材料補充，以及為2028年14A製程量產做的前期準備。

第三季度數據中心與AI業務營收環比增長17%，增長覆蓋超大規模雲端服務商、企業客戶及新興雲端服務商。

Granite Rapids已成為英特爾出貨量最大的伺服器處理器系列，愛爾蘭工廠產能持續爬坡。

專用晶片（按客戶需求定制的非通用處理器）營收環比增長逾50%，成為數據中心部門的另一增長引擎。

簡單來說＝不是某一類客戶在搶貨，而是所有類型的客戶都在搶，需求仍大幅超過可用供給。

瓶頸一：晶圓產出。 英特爾正在提升Intel 3製程（其當前主力先進製程）的良率與生產效率，俄勒岡州新產線計劃2027年下半年才量產。

瓶頸二：封裝基板。 公司計劃擴充40%基板產能，但大部分新增供給要到2027年下半年才到位。簡單來說＝晶片造出來了，沒有基板「搭橋」也裝不上伺服器。

瓶頸三：以色列工廠停產。 該工廠生產10nm伺服器產品，停產約兩周後正在評估可用晶圓並準備重啟——重啟與補回已損失產出是兩個獨立步驟。

這意味著→ 三個瓶頸解決節奏不同，任何一個沒跟上，整體交付都上不去。

英特爾預計2026年和2027年行業伺服器CPU出貨量均將增長逾30%，若供給充足增速或更高。

管理層明確表示供給緊張將持續至2027年並延伸至2028年。

這意味著→ 未來兩到三年，伺服器晶片市場的主旋律不是「誰能賣出去」，而是「誰能造得出來」。

英特爾維持2026年資本支出計劃約200億美元，並表示2027年支出將大幅增加，但尚未最終確定預算。

電話會上分析師提及的300億美元數字來自提問方，並非管理層指引。

俄亥俄州工廠仍處於大規模建設階段，亞利桑那州Fab 62潔淨室工程正在加速推進，公司也在探索加快俄亥俄州進度的方案。

這反映出英特爾正在同時推進擴產、補瓶頸、佈局下一代三條線，資金壓力不小。

管理層預計2027年上半年晶圓與基板供給仍將偏緊，更多產能要到下半年才陸續釋放。

簡單來說＝新工廠、新產線遠水解不了近渴，短期出貨增量主要靠把現有產線的效率榨乾。

這意味著→ 對英特爾而言，未來幾個季度的核心看點不是「建了多少新廠」，而是現有產能網絡能多擠出多少貨。

市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。