英特爾馬來西亞封裝擴產，HBM供應流向從台灣轉移
Nashnova编辑部
韓國出口數據顯示，流向馬來西亞的HBM貨值已達約13億美元，而流向台灣的金額從逾50億美元降至不足30億美元——英特爾馬來西亞封裝基地正在截走原本屬於台積電的部分訂單流。
HBM的貨都往哪兒去了？
韓國對馬來西亞的HBM（高頻寬記憶體，專為AI晶片設計的超高速顯存）出口貨值約13億美元，同期對台灣的出口從逾50億美元降至不足30億美元。
這意味著→ 原本運往台灣、交給台積電做CoWoS封裝（將AI晶片和HBM堆疊在一起的工藝）的記憶體，有一部分正被重新導向馬來西亞。
簡單來說＝ HBM的「收貨地址」變了，馬來西亞正在成為新的封裝集散地。
英特爾在馬來西亞建了甚麼？
英特爾的「鵜鶘計劃」（Project Pelican）是一項70億美元擴產計劃的核心部分，2025年底進入最終階段。
新產能覆蓋晶粒分選、預處理，並支持EMIB（一種在晶片之間搭橋互連的封裝技術）和Foveros（將晶片上下堆疊的3D封裝技術）。
馬來西亞基地建成後，先進封裝產能預計將超過英特爾新墨西哥州工廠的兩倍以上。
台積電自己點睇？
台積電在2026年7月業績說明會上確認：先進封裝產能仍然緊張，並表示歡迎市場上出現更多封裝產能。
這意味著→ 台積電自己承認「食唔晒」，這為英特爾承接溢出需求打開了窗口。
邊個在用英特爾的封裝服務？
多家全球科技公司正在評估EMIB和Foveros技術，EMIB需求增長主要來自AI加速器客戶。
英特爾已在韓國仁川的安靠（Amkor）工廠啟動EMIB組裝，以應對主要AI客戶的訂單增長。
這反映出英特爾封裝業務不再只是「後備方案」——實際使用量正在上升。
這是長期趨勢還是階段性分流？
核心問題：HBM供應流向轉移，是英特爾封裝平台正在形成可持續的客戶黏性，還是僅僅因為台積電產能不夠用而出現的臨時分流。
簡單來說＝ 客戶是「搬屋」了，還是只是「借住」——這決定了英特爾封裝業務的天花板。
這是觀察先進封裝供應鏈能否真正重組的關鍵驗證節點。
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