英特爾擴大台灣供應鏈合作，10月將再啟談判
Claire Weston
英特爾計劃10月中旬與台灣供應商啟動新一輪採購談判，AI與高性能運算需求回升正帶動CPU及AI晶片訂單增長，台灣供應鏈面臨一輪非台積電體系的增量機會。
英特爾為甚麼要加速拉攏台灣供應鏈？
AI代理（令AI自主完成多步任務的新一代應用）與高性能運算需求回升，正帶動CPU及AI晶片訂單回暖。
英特爾晶圓代工業務（自己替客戶製造晶片的業務線）開始從低谷復甦，美國晶圓廠重啟、馬來西亞封裝基地擴建同步推進。
這意味著→ 英特爾需要一條成熟、高效、成本可控的供應鏈快速配合產能爬坡，而台灣供應鏈正好具備這種協同能力。
台灣供應商能拿到甚麼？
英特爾此輪重點鎖定已通過台積電認證的設備與材料廠商——簡單來說＝台積電替英特爾做了一輪篩選，通過認證的供應商技術門檻已獲驗證。
磨料供應商中國砂輪（Kinik）已取得英特爾訂單，金剛石碟產品計劃2026年開始出貨。
力晶積成（Powerchip）的12吋矽電容（IPD，一種嵌在封裝內的被動元件）已通過英特爾認證，第二季度開始量產導入EMIB封裝（英特爾的晶片互連技術）。
非台積電訂單為甚麼值得留意？
業內人士指出，非台積電項目通常具備更高的利潤率。
這意味著→ 台灣供應鏈不只是多了一個客戶，而是多了一條利潤更厚的增長路徑。
這條路徑還可能延伸至馬斯克規劃中的TeraFab項目——若英特爾供應鏈驗證順利，同一批供應商有機會切入更多非台積電體系的超大型項目。
與聯電的代工合作進展到哪一步？
英特爾與聯華電子（UMC）2024年宣佈聯合開發12納米制程平台，量產定於2027年1月。
市場傳言雙方未來可能推進至3納米，但業內人士認為應先觀察12納米的落地情況。
簡單來說＝ 12納米屬成熟節點，技術門檻低、資本開支少、客戶認證快，是雙方試水合作最合理的起點；要跨到3納米，至少還需3到5年。
CEO自己怎麼說？這對台灣供應鏈意味著甚麼？
英特爾CEO陳立武（Lip-Bu Tan）坦承，代工業務與台積電差距仍大，重建客戶信任並展示成果的窗口可能在2030至2032年。
這意味著→ 英特爾給自己設了一個4到6年的追趕周期，台灣供應鏈能否在這個周期內持續擴大份額，是檢驗本輪合作深度的關鍵變量。
這反映出英特爾對自身處境的清醒判斷：不是彎道超車，而是先把基礎做紮實，合作夥伴需要用同樣的時間尺度來評估機會。
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