英特爾代工HBM基底晶片或不具價格優勢
nashnova research
SK海力士考慮讓英特爾從HBM4E世代起代工基底晶片，但分析指出英特爾相對台積電可能缺乏價格優勢——這意味著最終能否入局，價格才是關鍵。
SK海力士點解要搵英特爾？
據Digitimes報道，SK海力士正考慮將英特爾納入HBM（高帶寬存儲器，一種將多層記憶體晶片垂直堆疊、專供AI晶片使用的高速記憶體）基底晶片的代工來源。
基底晶片是HBM最底層的邏輯晶片，目前主要由台積電代工。這意味著→ SK海力士的核心考量好清楚：唔想將所有訂單押喺一間廠身上。
計劃從HBM4E世代起啟動，簡單來說＝ 並非即刻更換供應商，而是在下一代產品預留多一個備選。
價格關過唔到，英特爾入唔入得場？
Digitimes分析指出，英特爾在這項業務上可能不具備相對台積電的價格優勢。
這意味著→ 就算SK海力士想分散供應鏈，若英特爾報價比台積電更貴，商業上好難行得通。
這反映出英特爾代工業務而家面對的核心困境：技術上接唔接得住是一回事，價格上打唔打得過又是另一回事——後者往往先至係客戶拍板的決定因素。
而家能確定乜，確定唔到乜？
能確定的：SK海力士有意願分散代工來源，英特爾是被考慮的對象之一。
確定唔到的：HBM4E世代的量產時間節點、最終代工分配比例，以及英特爾能否在定價上交出有競爭力的方案——呢啲全部仍然係未知數。
英特爾與SK海力士雙方均未公開表態，報道核心內容需付費訂閱方可獲取，說白了＝ 呢件事目前仲停留喺「有呢個意向」的階段，離落地仲早。
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