英特尔大手笔扩产EMIB封装，供应链透露明年量产在望

根据韩国电子新闻28日报道，英特尔正在向全球供应链合作伙伴下达大规模材料、零部件及设备采购订单，多项供应合同已完成签署，部分韩国本土供应商也参与其中。

有知情业界人士透露，此次先进封装设备投资规模达到数十亿美元级别，从设备交货周期和材料供应时间节点来看，预计最快明年可实现正式量产。部分合作伙伴已就2028年的后续设备投资展开协商。投资地点主要集中于美国本土及越南、马来西亚等主要封装生产基地。

本次投资的核心焦点在于英特尔独有的EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）技术产能扩张。EMIB是英特尔的专有2.5D封装技术，通过内嵌于基板的硅桥实现不同芯片间的高速互联，与台积电主导的硅中介层方案相比，在成本与生产效率上具有一定优势，同时也支持仅在所需位置进行桥接连接，封装精度更高。

目前英特尔正在推进EMIB的进一步升级，包括引入硅通孔（TSV）技术的EMIB-T版本，以及整合玻璃基板的下一代封装方案，旨在细分技术路线、扩大客户覆盖面。

这场封装投资的战略意图十分明确——即是以先进后工程突破代工业务的增长瓶颈。

英特尔自2021年宣布重返代工市场以来，在先进前道工艺上持续投入，但大型客户招募进展一直不如预期，台积电在AI芯片代工领域的绝对主导地位是主要障碍。

如今英特尔转而将先进封装作为差异化竞争利器，试图绕过前道工艺的微缩极限，以后道工程能力为代工业务全面提速。与此同时，英特尔去年已正式量产相当于2纳米级别的Intel 18A工艺，前后道协同推进以实现最大协同效应。

另一位业界人士表示：“此次封装投资规模本身，已在一定程度上证实英特尔已初步锁定部分先进代工工艺客户。18A工艺与先进封装的双线扩产，有望成为英特尔代工业务全面复兴的发令枪。”