英特爾俄亥俄晶圓廠完成首根主桁架安裝
nashnova research
英特爾俄亥俄晶圓廠完成首根屋頂桁架安裝，但這座延誤逾五年的工廠最快2030年才能完工——真正的考驗不是蓋廠房，而是能否搶到台積電客戶的訂單。
這座廠到底拖了多久？
項目2022年宣布時，原定2025年開始交付晶片；如今第一座廠預計2030年完工，第二座2031年竣工，整整推遲了五年以上。
2026年10月21日完成首根主桁架安裝，英特爾代工負責人錢德拉塞卡蘭稱其為「擴大美國領先制程產能的又一重要步驟」。
這意味著→ 工廠剛進入主體結構階段，距離設備安裝、調試、量產仍有數年之遙。
點解拖咁耐——換帥之後邏輯變了？
現任CEO陳立武於2025年3月接任後，明確要求：先確認有足夠客戶訂單，再推進建設。
這與前任CEO基辛格時期「先建廠、再找客戶」的激進擴張路線形成鮮明對比。
簡單來說＝ 以前是「賭需求會來」，現在是「見到訂單才動手」——此次重啟本身，被外界解讀為英特爾對數據中心處理器（尤其是AI相關）的訂單已有足夠把握。
錢夠唔夠使？
英特爾7月宣布今年資本開支上調至約200億美元，並預計2027年將進一步顯著增加。
據彭博社報道，推動提速的直接原因是英特爾自有產品訂單激增，現有產能跟不上。
作為參照：台積電今年資本開支預計約600億美元，三星同樣遠超英特爾——這意味著→ 英特爾的投資規模在三大代工玩家中仍排末位。
亞利桑那嗰邊進展如何？
英特爾同步披露：亞利桑那州新廠Fab 62已啟動設備安裝，這是投產前造價最高的環節，單台設備可達數億美元，預計2028年底前投入運營。
另一座亞利桑那廠Fab 52已於2025年底進入18A制程（英特爾最新一代先進製程）量產階段。
這反映出英特爾的產能擴張並非只押注俄亥俄一個點，而是多地同步推進。
最關鍵的問題——外部客戶喺邊？
英特爾至今未公布任何重量級外部代工客戶。
2026年9月曾傳出全球最大高頻寬記憶體（HBM）製造商SK海力士可能在俄亥俄廠租用產能生產儲存晶片，但雙方均未證實。
分析師哈欽森（TechInsights）指出，大型晶片客戶希望有台積電之外的第二供應來源以保持議價籌碼，「所有大客戶都在那裡測試過」。
簡單來說＝ 客戶願意「試一試」不等於願意「簽大單」——俄亥俄廠能否在2030年如期完工並鎖定足量外部訂單，才是英特爾代工策略能否真正落地的核心考驗。
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