iPhone 18 Pro Max拆解確認搭載高通基頻
nashnova research
iPhone 18 Pro Max拆解確認仍搭載高通基帶晶片，蘋果自研基帶尚未量產就緒，高通在蘋果供應鏈中的地位短期內未被取代。
拆解到底拆出了甚麼？
據科技媒體Digitimes報道，iPhone 18 Pro Max拆解確認內部搭載高通基帶晶片。
基帶晶片（令手機連上蜂窩網絡的核心零件）是智能手機最關鍵的部件之一，直接決定通訊能力。
這意味著→ 蘋果在最新旗艦機型上，依然選擇了高通方案，自研基帶並未上線。
蘋果為何仍用高通？
蘋果一直在推進自研基帶晶片，目標是擺脫對高通的依賴，但目前自研方案尚未達到量產標準。
簡單來說＝ 自己研發的晶片還未準備好，只能繼續向高通採購。
iPhone 18 Pro系列繼續採用高通，被市場解讀為蘋果此前供應鏈承諾的延續——並非新決定，而是既定安排的結果。
這對高通和市場意味著甚麼？
蘋果是高通最重要的客戶之一，iPhone 18 Pro系列繼續採用高通基帶，直接支撐高通基帶業務的短期收入確定性。
這意味著→ 高通在蘋果供應鏈中的位置短期內未被取代，基帶訂單仍然穩固。
但蘋果自研基帶的實際落地節點，仍是市場持續關注的核心變量——一旦蘋果自研晶片量產，高通將面臨最大客戶流失的風險。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。