日本三大功率半導體整合談判陷僵局，協議或推遲至2027年
nashnova research
羅姆、東芝與三菱電機的功率半導體整合談判因股權比例爭議和AI訂單壓力未能如期推進，框架協議最快11月、最遲可能推遲到2027年3月。
這場整合談的是甚麼？
三家日本企業——羅姆、東芝（電子元器件子公司）、三菱電機——計劃將各自的功率半導體（把電能從一種形式轉換成另一種形式的晶片，廣泛用於電動車和工業設備）業務合併。
東芝的模擬IC業務也被納入談判範圍，討論中的方案是把功率業務放進一家控股公司，再把模擬和傳感器業務剝離為獨立實體。
這意味著→ 這不是簡單的合資，而是一次跨公司、跨業務線的深度重組，所以各方在股權比例上寸步不讓。
談判為甚麼卡住了？
核心卡點是控股權比例：三方對誰佔多少股份無法達成一致，談判陷入僵局。
外部因素也在拖後腿——AI熱潮令全球半導體需求急升，三家公司都忙於應付暴增的訂單，管理層精力被分散。
即使協議簽下來，整合還需要取得中國反壟斷監管批准，這又會額外拉長時間線。
簡單來說＝ 內部分不好蛋糕、外部訂單接不完、審批流程又長——三重因素疊加，原定今年夏天的時間表已經作廢。
時間表還剩多少空間？
原計劃是2026年夏季達成框架、9月公佈方案，兩個節點均已錯過。
當前新目標：爭取在2026年11月中期業績發佈前敲定協議。
如果11月仍談不攏，時間表將進一步推遲到2027年3月。
這意味著→ 從宣佈啟動到可能落地，整合週期已從半年被拉長到接近一整年。
如果整合成功，格局會怎麼變？
三方合併後，全球功率半導體市佔率將超越安森美（onsemi），升至全球第二，僅次於英飛凌。
這反映出日本廠商的核心焦慮：中國競爭對手正在快速崛起，單打獨鬥已經很難守住份額。
此前電裝（與豐田關係密切的零部件巨頭）曾試圖收購羅姆來重組產業，但2026年4月已撤回收購提案。
簡單來說＝ 電裝的路走不通之後，三方整合成了日本功率半導體僅剩的大規模整合方案——能否在2027年3月前落地，直接檢驗日本半導體產業的整合意志。
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