傑富瑞：AI智能體催化伺服器CPU需求，PCB及ABF基板迎重估

nashnova research

今天发布阅读约 3 分钟

Meta旗下AI智能體Muse上線十天即登頂美國App Store，傑富瑞據此重新審視伺服器CPU產業鏈，認為AI PCB市場五年或增長十倍，ABF基板同步擴張，產業鏈估值邏輯面臨重塑。

Muse爆紅，為甚麼傑富瑞認為這不只是一款App？

Meta的AI智能體應用Muse上線僅10天即登頂美國iOS免費榜，傑富瑞將其定性為AI從聊天機械人向消費級智能體加速演進的標誌性事件。

這意味著→ 智能體不是「更聰明的聊天框」，它需要同時調度多項任務、持續推理，對底層算力的消耗遠高於傳統對話場景。

簡單來說＝聊天機械人像「一問一答的客服」，智能體像「替你同時跑腿、查資料、做決策的助理」——後者吃掉的伺服器資源量級完全不同。

傑富瑞援引Prismark數據預測，AI PCB（印刷電路板）總可尋址市場將從2025年的約70億美元增長至2030年的約730億美元，五年複合年增長率約60%。

增量來源覆蓋四大品類：CPU、英偉達加速器、非英偉達加速器、交換機及光模組——不是單一晶片拉動，而是整條鏈路同步擴容。

這意味著→ PCB不再只是「晶片的底座」，它正在變成AI基礎設施中用量最確定、增速最快的物料之一。

ABF基板（一種承載高端晶片的關鍵封裝材料）TAM預計從2025年的約80億美元擴張至2030年的約300億美元，複合年增長率約30%。

產品迭代方向是更大封裝面積、更高層數、更複雜設計，這對良率管控和產能供給構成持續壓力。

這反映出 ABF基板不是「有錢就能擴產」的生意——日本、韓國及歐洲主要供應商的先發優勢正隨技術難度提升而加固，行業壁壘在升高而非降低。

傑富瑞指出，ABF基板擴產在原材料和設備端與BT基板（另一種電路板基材，多用於中低端封裝）存在重疊。

這意味著→ 當產能和原材料優先供給利潤更高的ABF基板時，BT基板的供給會被擠出——中低端封裝環節可能面臨成本上升或交期拉長。

傑富瑞預測伺服器CPU出貨量將從2025年的約2,900萬顆增長至2030年的約7,500萬顆，覆蓋通用型、AI頭節點及AI獨立部署三類場景。

這組出貨量數字是上述PCB和ABF基板TAM擴張邏輯的底層支撐。

簡單來說＝如果AI智能體像Muse一樣持續爆發，CPU需求就能撐住這條增長曲線；如果智能體落地節奏不及預期，整條邏輯鏈的兌現都要打折扣。

市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。