Jefferies：CPO-OIO商業化或推遲至2030年後
Taylor Wilson
Jefferies最新產業調研顯示，GPU直連所需的CPO-OIO技術因中介層過熱問題，商業化時間可能延後2至3年至2030—2031年。這意味著→ 此前被視為2028年光學含量爆發最大引擎的OIO，時間表已明顯鬆動，光模組反而成為未來幾年更確定的增長主線。
OIO為甚麼會推遲？
OIO（Optical Input Output，把光通信引擎直接做進晶片封裝中介層的技術）此前由台積電主推，計劃2028年透過COUPE平台落地。
Jefferies調研發現，中介層存在過熱問題，導致商業化窗口從2028年推遲至2030—2031年。
簡單來說＝ OIO需要光纖、微型連接器、光引擎、激光晶片、先進封裝等多個關鍵環節同時就緒，任何一環卡住都會拖慢整體進度——而目前卡住的是最基礎的散熱。
英偉達的光子晶片出了甚麼問題？
Jefferies同時披露，英偉達Spectrum 6交換晶片所用的光子集成電路（PIC，用光而非電來傳輸數據的晶片）出現了電遷移問題。
但該問題可透過重新流片並調整少量掩膜層解決，不影響其在台積電的認證進度。
這意味著→ Spectrum 6的問題屬於「可修復的工程bug」，並非架構層面的障礙。
OIO推遲後，誰來接力？
Jefferies判斷，2026—2029年間光模組仍是最確定的過渡方向。
升級路徑清晰：1.6T光模組均價約為800G的兩倍，今年剛量產；到2028年有望升至3.2T，均價預計再翻一倍。
這意味著→ 光模組的潛在市場規模（TAM）將持續擴大，帶動FAU（光纖陣列單元）和光晶片（含EML、硅光、CW激光器）需求同步增長。
跨機架互連怎麼辦？
在跨機架的scale-out和scale-across場景中，從可插拔光模組遷移到CPO的核心動力是降低功耗成本。
但Jefferies認為這一收益的重要性低於OIO在機架內直連上的優勢。
目前把CPO集成在封裝基板上的方案技術挑戰較少，跨機架scale-up互連在未來兩年仍具備可行性。
晶片層面的創新轉向了哪裏？
OIO延期後，Jefferies認為近期晶片層面主要創新將落在兩個方向：採用堆疊式SRAM的SoIC（台積電的晶片堆疊技術）和配備超級供電軌的A16工藝。
英偉達下一代Feynman GPU的核心創新也更可能落在SoIC而非OIO上。
簡單來說＝ OIO暫時用不上，晶片廠商把精力集中到了「把晶片疊得更高、供電做得更好」這兩條路上。
Jefferies的長期判斷變了嗎？
沒有。 Jefferies維持OIO是台積電AI晶片長期可持續發展最重要創新之一的判斷。
邏輯不變：晶片尺寸不可能無限擴大，光互連在傳輸速率、發熱、信號損耗和重量方面相對銅互連的優勢不會消失。
這反映出 Jefferies的核心觀點是「光學器件含量增長被推遲，但不會消失」——2030年後OIO能否如期落地，是檢驗這一判斷的關鍵節點。
Content is for reference only, not financial advice.