傑富瑞OCP峰會前瞻：1.6T放量與高壓供電重塑AI機架價值鏈
nashnova research
傑富瑞在OCP全球峰會前梳理出五條投資主線，核心判斷是：數據傳輸、記憶體和供電正成為GPU算力的真正瓶頸，圍繞這些瓶頸的供應商將拿到更高的單機架價值量。
1.6T光互連升級，誰最被看好？
傑富瑞將MACOM與Lumentum列為1.6T升級最偏好標的。MACOM的看點在光探測器和多通道放大器晶片；Lumentum的看點在發射端產品佔比、定價和產能。
這意味著→ 光模組從800G向1.6T切換時，激光器和訊號放大晶片是最先受益的兩個零部件環節。
博通在光模組DSP晶片（把光訊號轉成數碼訊號的核心晶片）的份額競爭中處於觀察中心，早期渠道信號對其有利。Coherent的PhotonLink產品已接洽超過十家客戶，預計2026年第四季開始放量貢獻收入。
Scale-up互連三方混戰，格局會怎樣？
GPU之間的高速互連正在上演三方競爭：輝達NVLink、開放陣營的UALink，以及以太網方案。輝達通過NVLink Fusion擴大生態範圍，可能在峰會上披露面向NVL576的光互連路線。
AMD於7月推出Helios，計劃2026年末向微軟等客戶交付；投資焦點落在部署執行和UALink的實際採用進展上。邁威爾宣布的每通道100G UALink交換晶片預計年內流片。
簡單來說＝ 這場競爭決定的是「GPU集群內部用誰的通訊協議」——誰的協議被採用，誰的晶片就成為標配件。
microLED和micro-VCSEL，光連接還有哪些新路線？
Credo預計首次展示結合自身連接平台與收購自Hyperlume的microLED技術的ALC產品，目標是在約30米距離上實現接近有源電纜的功耗和可靠性。
報告判斷microLED更可能面向Scale-out（機架間互連），而潛在的micro-VCSEL路線可能面向Scale-up（機架內互連）。
這意味著→ 傑富瑞同時關注艾邁斯歐司朗的micro-VCSEL能否進入輝達未來架構，包括潛在的NVL1152 Feynman機會——這一路線若成立，可能改變市場原先對磷化銦激光器價值量的假設。
推理負載擴張，記憶體瓶頸怎麼解？
推理工作負載（AI模型做出預測和回答的過程）快速擴張，正在打開記憶體控制器、交換晶片和分層記憶體架構的增長空間。
Astera Labs的Leo產品線是這一方向的具體落點：Leo 2 E通過CXL 3.2（一種讓CPU共享外部記憶體的協議）支持CPU記憶體擴展；Leo 2 P支持跨主機記憶體池化；面向GPU的Leo X則通過專用協議連接獨立記憶體層。新產品正向超大規模雲端客戶送樣。
這反映出一個更深層的信號：GPU越強，周圍的記憶體和互連配套就越值錢——邁威爾也強調CXL與記憶體控制器是隨XPU部署增長的重要配套機會。
400V先行還是800V直達，供電路線怎麼走？
傑富瑞預計輝達峰會主題演講將進一步明確德州儀器、亞德諾和安森美在高壓直流供電中的機會。Kyber機架及800V轉型時間推遲已導致相關股票回調。
近期預計先在OCP Diablo 400機架看到400V方案落地，後續Oberon/Taycann機架繼續提高功率水平。納微半導體對800V採用有較高業務敏感度，旁置電源櫃可能成為全面機架級800V部署前的過渡路徑。
簡單來說＝ 400V與800V的落地順序，直接決定功率半導體供應商甚麼時候開始賺到錢——輝達在峰會上的具體表態就是驗證這張時間表的關鍵節點。
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