Jefferies：光模組市場2027年將達三倍規模，1.6T缺口約30%
Taylor Wilson
Jefferies專家會議指出全球光模組市場將在2027年膨脹至當前三倍，但1.6T模組連續兩年面臨約30%的供給缺口——上游晶片瓶頸是核心卡點。
市場到底能漲多大？
全球光模組市場預計2026年翻倍、2027年達到當前三倍。
800G模組2026年出貨量約4,000萬–4,200萬隻，需求超4,500萬隻，短缺約10%；2027年出貨量升至8,000萬隻。
1.6T模組缺口更大：2026年出貨約1,800萬隻、需求約2,600萬隻；2027年出貨5,500萬隻、需求超7,500萬隻——兩年均短缺約30%。
這意味著→ 即使產能全力追趕，1.6T供不應求的局面至少要延續到2027年底。
供給為甚麼跟不上？
瓶頸集中在三類上游晶片：DSP（數碼訊號處理晶片，把光訊號「翻譯」成電腦能讀的數據）、EML（電吸收調制激光器晶片，把電訊號變成光訊號的核心器件）和CWL（連續波激光器晶片，提供穩定光源）。
高端DSP（尤其1.6T所需的3納米製程）由博通和Marvell主導；200G EML由Lumentum、博通、住友電工把控，中國尚無成熟供應商。
簡單來說＝ 光模組本身中國廠商能做，但裡面最難的幾顆晶片還捏在海外手裡。
中國國產化走到哪一步了？
CWL晶片進展最快，源杰科技領先，另有四家廠商佈局。
東山精密預計2026年下半年開始量產200G EML——這是國產EML的第一個量產節點。
無源光學組件（隔離器、濾光片、透鏡等）中國已佔全球約85%份額，屬於已攻克領域。
電晶片（TIA、Driver）和硅光（用硅材料傳輸光訊號的技術）有進展，但仍需更多時間。
800G、1.6T、3.2T——技術路線怎麼選？
800G階段：EML仍是主導方案。
1.6T階段：硅光預計佔超60%份額，優勢在於功耗低約15%、成本更低——硅光方案只需2–4顆CWL晶片，EML方案需8顆。
3.2T階段：EML很可能重新佔據主導，因為硅光頻率不夠高。3.2T樣品預計2026年四季度出貨，小規模商用在2027年四季度。
這意味著→ 技術路線並非「一條線走到底」，每一代速率都可能換主角。
不管路線怎麼變，誰是「不可或缺」的底層材料？
EML和CWL晶片都需要磷化銦（InP）襯底；硅光方案和共封裝光學（CPO，把光模組直接裝進晶片封裝裡的技術）同樣依賴CWL晶片。
薄膜鈮酸鋰（TFLN）在3.2T階段可能成為新的調制材料，但它仍需外部InP基CWL晶片來產生光。
簡單來說＝ 不管未來用甚麼方式把電變成光，InP襯底都是繞不開的基礎原料。
接下來盯甚麼？
1.6T缺口能否按期收窄，取決於DSP和EML晶片的國產化進度。
這是2026–2027年光模組產業鏈最核心的驗證節點：東山精密的200G EML能否按期量產、國產3納米DSP能否跟上，直接決定缺口走向。
這反映出 光模組行業的競爭焦點已從「誰能做模組」轉向「誰能做晶片」。
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