Jefferies：半導體進口逆差擴大，中國WFE上行週期未終結
Claire Weston
5月中國晶圓廠設備進口同比降12%，但Jefferies指出半導體貿易逆差擴至990億美元，本土供給缺口重新走闊——設備周期並未掉頭，2026下半年存儲驅動的資本開支回升邏輯仍然成立。
進口下滑，為什麼不等於設備周期見頂？
5月WFE進口同比降12%，但跌幅幾乎全集中在刻蝕（-32%）和光刻（-24%）兩個品類。
沉積設備同比增12%，離子注入同比增21%——這意味著→ 市場並非整體冷卻，而是少數品類在消化去年提前拉貨的庫存。
Jefferies將短期疲弱歸因於三件事：長鑫存儲去年提前採購、先進邏輯同樣提前備貨、灰色市場關鍵工具交期拉長。簡單來說＝ 不是不買了，是去年買太猛、今年在等節奏和政策信號。
先進封裝——為什麼是當前增長最順的方向？
封裝設備是年初至今唯一正增長的主要品類，同比增8%。
這反映出 華為「Tau」微縮定律（一套用先進封裝替代製程微縮來提升晶片性能的技術路線）高度依賴封裝能力，而中國在封裝設備上不受出口限制。
這意味著→ 在先進製程被卡的背景下，先進封裝已從「補充方案」變成提升系統性能的現實主路徑，Jefferies預計未來12-24個月這一方向增長最強。
設備從哪來？為什麼新加坡超過了日本？
今年前五個月，新加坡以25%的份額超越日本（23%），首次成為中國WFE最大進口來源；荷蘭排第三，佔18%。
日本和荷蘭對華WFE出口降幅最大，分別為-28%和-24%；新加坡和中國台灣則分別增45%和22%，是僅有的兩個正增長來源地。
簡單來說＝ 出口限制正在重塑設備供應地圖——傳統來源在收縮，替代通道在放量。Jefferies認為，新加坡份額能否持續，是判斷設備供應路徑的關鍵觀察指標。
半導體進口逆差為什麼突然擴大？
5月中國半導體進口同比暴增71%，創歷史新高，主因是記憶體價格快速上漲和AI相關晶片需求上升。
韓國首次超過中國台灣，成為中國半導體進口最大來源，佔比37%、規模約180億美元；5月單月從韓國進口同比增154%。
2026年前五個月，半導體貿易逆差同比增19%至990億美元，而此前三年這一數字基本持平。這意味著→ 本土供給缺口在重新走闊，而非收窄。
逆差擴大，對設備採購意味著什麼？
Jefferies的核心邏輯：進口缺口擴大 → 本土供給不足 → 中期結果更可能是擴產，而非減少設備採購 → 最終傳導至WFE資本開支上行。
支撐WFE資本開支的三類產能需求：成熟製程（SRAM、PMIC、光通信、功率器件）、14nm以下先進製程（CPU、GPU、ADAS）、存儲。
2026下半年存儲資本開支能否如期回升，將是驗證這條邏輯鏈的關鍵節點。Jefferies維持全年WFE資本開支低個位數至中個位數增長的預期。
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